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在印刷电路板内的粘合促进制造技术
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下载在印刷电路板内的粘合促进的技术资料
文档序号:13076392
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在印刷电路板的制造期间,提高铜导电层与介电材料之间粘合性的组合物与方法。调节组合物含有官能有机化合物和优选过渡金属离子。该官能有机化合物,例如嘌呤衍生物,能形成自组装单层。粘合促进组合物含有酸,优选无机酸,和氧化剂。后一组合物也可含有腐蚀抑...
该专利属于乐思股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乐思股份有限公司授权不得商用。
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