提高聚合物膜和金属层之间的粘附性的方法技术

本发明专利技术涉及提高在聚合物基板和形成在所述基板上的金属层之间的粘附性的方法。根据本发明专利技术的方法包括以下步骤：(a)对聚合物膜执行表面改性处理；(b)在经表面改性处理的聚合物膜上形成金属层；以及(c)对所述金属层执行从老化处理和/或电流施加处理中选择的至少一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及提高聚合物膜和形成在聚合物膜上的金属层之间的粘附性的方法，更特别地，涉及通过在聚合物膜上形成金属层并且随后单独地或组合地执行老化处理、电流施加、或特定气氛下的老化处理，能够得到比传统方法有所提高的粘附性的方法。
技术介绍
当前，作为用于在用作柔性印刷电路板和封装电介质的聚合物膜材料上形成金属电路图案的技术，通常广泛使用的是制备金属电路图案的方法，在该方法中，使用光致抗蚀剂工艺在上面堆叠或沉积有薄铜箔的聚合物的表面上形成具有预定形状的电路图案，并且然后铜被蚀刻。作为在聚合物材料上形成金属层的方法，使用利用等离子体离子对聚合物膜执行表面改性处理以提高粘附性并且然后通过使用诸如溅射或金属沉积的干表面处理技术在膜的表面上形成导电金属粘附层的方法、根据产品状况使用电镀技术形成金属涂层的方法、将铜膜直接粘结到聚合物膜表面的层合方法或浇铸方法。然而，这些方法的限制在于，没有促成形成均匀的金属层或者需要高工艺成本。为了应对这些限制，已经积极进行了通过湿处理对聚合物膜进行金属化处理的研宄和开发。然而，由于物理性质(例如，金属层和聚合物膜之间的低粘附性)没有满足市场要求，因此没有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高聚合物膜和金属层之间的粘附性的方法，所述方法包括以下步骤：(a)对聚合物膜执行表面改性处理；(b)在经表面改性处理的聚合物膜上形成金属层；以及(c)对所述金属层执行从老化处理或电流施加处理中选择的至少一种。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：李镐年，李洪基，韩伦星，许真宁，李长训，
申请(专利权)人：韩国生产技术研究院，
类型：发明
国别省市：韩国;KR