经表面处理的铜箔和包括所述铜箔的覆铜层压板，使用所述铜箔的印刷电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种经表面处理的铜箔，包括该经表面处理的铜箔的覆铜层压板，使用该经表面处理的铜箔的印刷电路板和该印刷电路板的制备方法。具体地，根据本发明专利技术的一种具体实施方式，覆铜层压板包括：载体、形成于载体上的剥离层、形成于剥离层上的覆铜层和形成于覆铜层上的表面处理层，其中，表面处理层含有硫醇基化合物。因此，本发明专利技术通过在覆铜层上形成表面处理层，在不处理粗糙表面的情况下提供一种能够改善基板与覆铜层间的粘附力的印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种经表面处理的铜箔，该铜箔包括：覆铜层；和形成于所述覆铜层上的表面处理层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵智星，横田俊子，土桥诚，白承旼，小椋一郎，林恩贞，金润秀，韩成，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR