【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电银胶，尤其是涉及。
技术介绍
随着电子产品在现代社会日益广泛的应用，其生产过程中需要多种类型的导电连接，最为广泛使用的导电连接材料是铅锡合金焊料，它具有成本低、强度高等特点。然而随着电子行业的不断进步，当代电子组装技术向微型化、高密度化方向的发展以及国际无铅化趋势的不断发展，铅锡合金焊料已经不能满足电子产品日益提高的性能和环保要求。导电胶作为一种不含铅的连接材料，可以有效地替代铅锡合金焊料广泛应用于电子行业中。导电胶是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶从广·义上主要有结构型和填充型两大类。结构型导电胶是指作为导电胶基体的高分子材料本身具有导电性的胶粘剂；填充型导电胶是由金属导电粒子和添加剂均一分散于聚合物基体中的一种导电材料。目前广泛使用的均为填充型导电胶。单组分环氧导电银胶因为使用方便，导电性能好，成为使用最广泛、最重要的导电胶，由于是单组分，环氧树脂与固化剂、促进剂混合在一起，在室温储存时导电胶自身会缓慢反应而失去使用价值，因而导电胶需要在低温下储存和运输，提高了储存和运输的成本。目前，国内对导电胶的研究很多，但...
【技术保护点】
一种以咪唑镍盐为促进剂的环氧导电银胶，其特征在于按质量比的组成为：环氧树脂100，稀释剂17～30，固化剂4～7，促进剂0.2～0.7，银粉300～500。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹友思，黄莺，洪阿乐，吕耕敏，蒲珏文，尚明屹，郑延清，寇亮亮，廖毅彬，林彩凤，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：
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