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本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达ＧＨｚ范围之高频讯号。...
该专利属于先进微装置公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进微装置公司授权不得商用。

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