防水防尘结构制造技术

技术编号:3722196 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭露一种防水防尘结构,用于电路板的预留孔上,此预留孔用于提供穿入一连接器的连接端,且电路板具有相对的第一面及第二面。防水防尘结构覆盖于预留孔上,藉此隔离电路板的第一面及第二面,使位于第一面的干扰物无法经由预留孔而移动至第二面,因此,连接器的连接端伸入预留孔后,电路板仍可藉由防水防尘结构而达成密封预留孔以防水防尘的目的。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种防水防尘结构,用于一电路板的预留孔上,该预留孔是提供穿入一连接器的连接端,该电路板具有相对的一第一面及一第二面,该防水防尘结构的特征在于:该防水防尘结构是覆盖于该预留孔上,以隔离该电路板的该第一面及该第二面。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖书贤
申请(专利权)人:伦飞电脑实业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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