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防水防尘结构制造技术
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文档序号:3722196
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本发明揭露一种防水防尘结构,用于电路板的预留孔上,此预留孔用于提供穿入一连接器的连接端,且电路板具有相对的第一面及第二面。防水防尘结构覆盖于预留孔上,藉此隔离电路板的第一面及第二面,使位于第一面的干扰物无法经由预留孔而移动至第二面,因此,连...
该专利属于伦飞电脑实业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过伦飞电脑实业股份有限公司授权不得商用。
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