布线电路板制造技术

本发明专利技术揭示一种布线电路板，具有：金属支承衬底；形成在金属支承衬底上的基体绝缘层；形成在基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案；形成在基体绝缘层上覆盖导体图案、并且在一对布线的对置区的一外侧方电连接金属支承衬底的半导电层；以及形成在半导电层上的保护绝缘层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路板，详细而言，本专利技术涉及安装电子部件的带电路架线板等的布线电路板。
技术介绍
带电路架线板等的布线电路板，具有例如不锈钢箔组成的金属支承衬底；形成在金属支承衬底上、并由聚酰亚胺树脂等组成的基体绝缘层；形成在基体绝缘层上、并由铜箔组成的导体图案；以及形成在基体绝缘层上覆盖导体图案的、由聚酰亚胺树脂等组成的保护绝缘层。又，这种布线电路板在各种电设备和电子设备领域中得到广泛应用。这种布线电路板中，为了防止安装的电子部件的静电破坏，已提出在保护层上形成导电聚合物层，利用该导电聚合物层消除静电带电(例如参考日本特开2004-158480号公报)。然而，仅用日本特开2004-158480号公报记载的在保护层上形成的导电聚合物层，消除静电带电不充分，有时不能可靠防止安装的电子部件的静电破坏。因此，例如，如图6所示，试行的方案在带电路架线板31中，在保护绝缘层36覆盖的导体图案34、基体绝缘层33和金属支承衬底32的各表面上，沿一对布线(例如读布线和写布线)的排列方向W，连续形成导电层35，以利用该导电层35消除导体图案34带的静电。然而，使半导电层35在一对布线39的排列方向W的两个外侧方，与金属支承衬底32接触，则由于各布线39之间产生电位差，这些布线39的周围产生沿一对布线39的排列方向W的虚线所示的环状电场E，因此，产生这种环状电场E使金属支承衬底32的金属从半导电层35与金属支承衬底32的接触部分移动到保护绝缘层36(离子迁移)的弊病。本专利技术的目的在于提供一种能有效消除静电带电而且能可靠防止金属支承衬底的离子迁移的布线电路板。专利
技术实现思路
本专利技术的布线电路板，具有金属支承衬底；形成在所述金属支承衬底上的基体绝缘层；形成在所述基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案；形成在所述基体绝缘层上覆盖所述导体图案、并且在一对所述布线的对置区的一外侧方电连接所述金属支承衬底的半导电层；以及形成在所述半导电层上的保护绝缘层。本专利技术的布线电路板中，具有形成为覆盖导体图案、并且在一对布线的对置区的一外侧方与金属支承衬底电连接的半导电层。因此，导体图案通过导电层与金属支承衬底电连接，所以能有效消除导体图案带的静电。而且，半导电层在一对布线的一外侧方与金属支承衬底电连接，所以即使一对布线之间产生电位差，也能可靠防止在一对布线的周围产生电场。因此，能可靠防止金属支承衬底至保护绝缘层的离子迁移。其结果，能可靠防止安装的电子部件的静电破坏，而且能谋求提高布线电路板的连接可靠性。又，本专利技术的布线电路板中，最好所述半导电层在一对所述布线的对置区的一外侧方与所述金属支承衬底接触。又，本专利技术的布线电路板中，最好所述基体绝缘层在一对所述布线的对置区的一外侧方，形成厚度方向贯通的基体开口部，并且在从所述基体开口部露出的所述金属支承衬底上，设置与所述金属支承衬底和所述半导电层接触的接地部。附图说明图1是示出一本专利技术布线电路板实施方式的带电路架线板的概略俯视图。图2是图1所示带电路架线板的宽度方向的剖视图。图3是示出图2所示带电路架线板的制造工序的剖视图，其中(a)示出准备金属支承衬底的工序，(b)示出在金属支承衬底上形成基体绝缘层的工序，(c)示出将导体图案作为布线电路图案形成的工序，(d)示出将半导电层形成为在导体图案、基体绝缘层和金属支承衬底的整个面上连续的工序，(e)示出将保护绝缘层形成在半导电层上的工序，(f)示出去除从保护绝缘层露出的半导电层的工序。图4是另一本专利技术布线电路板实施方式的带电路架线板的宽度方向剖视图。图5是示出图4所示带电路架线板的制造工序的剖视图，其中(a)示出准备金属支承衬底的工序，(b)示出在金属支承衬底上形成基体绝缘层、并使其形成基体开口部的工序，(c)示出同时形成导体图案和接地部的工序，(d)示出将半导电层形成为在导体图案、接地部、基体绝缘层和金属支承衬底的整个面上连续的工序，(e)示出将保护绝缘层形成在半导电层上的工序，(f)示出去除从保护绝缘层露出的半导电层的工序。图6是已有的带电路架线板的宽度方向的剖视图。具体实施例方式图1是示出一本专利技术布线电路板实施方式的带电路架线板的概略俯视图，图2是图1所示带电路架线板的与纵向正交的方向(下文有时简称为宽度方向)的剖视图。图1中，为了明确地示出导体图案4对金属支承衬底2的相对配置，省略后面阐述的基体绝缘层3、半导电层5和保护绝缘层6。图1中，该带电路架线板1被装载在硬盘驱动器中，并安装磁头(未图示)，在又对抗使该磁头与磁盘之间相对运行时的空气流并与磁盘之间保持微小间隔、又支承该磁头的金属支承衬底2上，合为一体地形成连接磁头和读写电路板(外部)用的导体图案4。导体图案4合为一体地连续设置磁头侧连接端子部8A、外部侧连接端子部8B、以及连接这些磁头侧连接端子部8A和外部侧连接端子部8B用的多条布线9。沿金属支承衬底2的纵向分别设置多条布线9，并以在金属支承衬底2宽度方向相互隔开间隔地对置的方式将其并行配置。多条布线9包含在一宽度方向相互对置地并行配置的一方的一对布线9a和9b、以及在另一宽度方相互对置地并行配置另一方的一对布线9c和9d。一方的一对布线9a和9b中，一布线9a被配置在宽度方向外侧，另一布线9b被配置在宽度方向内侧。另一方的一对布线9c和9d中，一布线9c被配置在宽度方向内侧，另一布线9d被配置在宽度方向外侧。一方的一对布线9a和9b中，分别输入电位不相同且总形成电位差的读信号和写信号。另一方的一对布线9c和9d中，也分别输入电位不相同且总形成电位差的读信号和写信号。具体而言，各布线9是读入磁盘数据用的读布线，或者是对磁盘写入数据用的写布线，并且在其组合中选择组合，使得一方的一对布线9a和9b的一布线9a为读布线而另一布线9b为写布线或相反，并且另一方的一对布线9c和9d的一布线9c为读布线而另一布线9d为写布线或相反。将磁头侧连接端子部8A配置在金属支承衬底2的前端部，并且并行设置多个，作为宽度大的焊接区，使其分别连接各布线9的前端部。此磁头侧连接端子部8A连接磁头的端子部(未图示)。将外部侧连接端子部8B配置在金属支承衬底2的后端部，并且并行设置多个，作为宽度大的焊接区，使其分别连接各布线9的后端部。此外部侧连接端子部8B连接读写电路板的端子部(未图示)。在金属支承衬底2的前端部，设置安装磁头用的万向接头10。通过剪切金属支承衬底2，形成万向接头10，使其在纵向将磁头侧连接端子部8A夹在中间。于是，如图2所示，此带电路架线板1具有金属支承衬底2；形成在金属支承衬底2上的基体绝缘层3；形成在基体绝缘层3上的导体图案4；形成在基体绝缘层3上覆盖导体图案4、并仅在对一方的一对布线9a和9b的对置区S的一宽度方向外侧(图2的右侧)与金属支承衬底2接触的半导电层5；以及形成在半导电层5上的保护绝缘层6。由与所述带电路架线板1的外形对应的往纵向延伸的平板状薄板，形成金属支承衬底2。根据目的和用途，适当选择金属支承衬底2的长度(纵向长度)和宽度(宽度方向长度)。在金属支承衬底2上形成基体绝缘层3，作为对应于形成导体图案4的部分并露出金属支承衬底2的周端部的图案。根据目的和用途，适当选择基体绝缘层3的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路板，其特征在于，具有：金属支承衬底；形成在所述金属支承衬底上的基体绝缘层；形成在所述基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案；形成在所述基体绝缘层上覆盖所述导体图案、并且在一对所述布线的对置区的一外侧方电连接所述金属支承衬底的半导电层；以及形成在所述半导电层上的保护绝缘层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，大薮恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]