本发明专利技术涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。布线电路板用双面压敏粘着带或片包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中该压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为４０至７０重量％，和在焊料回流步骤后压敏粘着剂层的凝胶含量（重量％）与初始阶段中压敏粘着剂层的凝胶含量（重量％）之间的差为１０或更低。所述焊料回流步骤满足以下热处理条件。在所述双面压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始以后，该双面压敏粘着带或片的表面温度在１３０至１８０秒内达到１７５±１０℃，表面温度在２００至２５０秒内达到２３０±１０℃，表面温度在２６０至３００秒内达到２５５±１５℃和在３７０秒内完成焊料回流步骤。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路板用双面压敏粘着带或片和布线电路板。
技术介绍
在电子设备中使用布线电路板，并且对布线电路板而言，已广泛使用柔性印刷电路板(有时称之为“FPC”)。通常，将布线电路板如FPC粘附在加强板(如铝板、不锈钢板或聚酰亚胺板)并在此时使用双面压敏粘着带或片(布线电路板用双面压敏粘着带或片)。对该双面压敏粘着带或片而言，出于总厚度方面的考虑已普遍使用其结构仅由粘合剂层形成的双面压敏粘着带或片(所谓“无基材的双面压敏粘着带或片”)。但是，由于该双面压敏粘着带或片不具有基材，因此不适用于精密穿孔加工。而且，常规的双面压敏粘着带或片尤其是在高温高湿条件下存在切割面在穿孔后再次粘结(自粘结)从而降低加工性能的问题。此外，在最坏的情况下，在分离打孔制品时有时得到粘合剂不足的部件。尽管人们试图通过在粘合剂层中增加溶剂中的不溶物以防止切割面的自粘结(参见专利文献1)，但存在的问题是在增加溶剂中的不溶物时，当在其上推斥力起作用的的部件上粘结时粘合剂层从被粘附体上剥落。另一方面，在布线电路板如FPC中，有时进行高温步骤如焊料回流步骤，但在焊料回流步骤后，当在其上施加有排斥力的部件被粘结时，有时发生粘合剂层从被粘附体上剥落的问题。专利文献1JP-A-2001-40301
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种具有良好粘附力并且即使在高温步骤后仍具有优良抗排斥性的布线电路板用双面压敏粘着带或片，同时本专利技术还提供了其中使用所述布线电路板用双面压敏粘着带或片的布线电路板。本专利技术的另一目的在于提供一种在切割加工后能够抑制或避免切割面自粘结并具有优良的精密加工性能的布线电路板用双面压敏粘着带或片，同时本专利技术还提供了其中使用所述布线电路板用双面压敏粘着带或片的布线电路板。为实现上述目的，本专利技术人进行了深入研究，结果发现，在使用具有如下压敏粘着剂层的双面压敏粘着带或片作为布线电路板用双面压敏粘着带或片时，甚至在经历了焊料回流步骤的高温步骤后仍可以获得对布线电路板和加强板的良好粘附力、获得优良的抗排斥性能，并且甚至在用于发生排斥的部件时仍保持良好的粘附力，其中所述压敏粘着剂层是由含有丙烯酸系聚合物作为基础聚合物和特定组分的压敏粘着剂组合物形成的，并且该压敏粘着剂组合物具有如下特征初始阶段中的凝胶含量具有特定值，而在采用特定热处理条件下的焊料回流步骤后，所述凝胶含量相对于初始阶段中的凝胶含量又具有特定值。附图说明图1为部分表示本专利技术布线电路板用双面压敏粘着带或片的实例的粗略截面图。图2为表示在焊料回流步骤中热处理条件的温度曲线的实例的图。图3为表示在抗排斥性评价方法中用于评价抗排斥力的双面压敏粘着带或片的粘结状态的粗略截面图。标记说明1 布线电路板用双面压敏粘着带或片2 基材3 压敏粘着剂层4 压敏粘着剂层5 防粘衬垫5a 防粘衬垫5中的基材5b 防粘处理剂层5c 防粘处理剂层6 双面压敏粘着带或片7 衬料(具有表2所示特征的FPC)8 被粘附体8a 聚亚酰胺板表面8b 铝板表面A 观察到流动的区域
技术实现思路
也就是说，本专利技术涉及(1)布线电路板用双面压敏粘着带或片，其包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中所述压敏粘着剂层具有以下特征，其中在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后的凝胶含量(重量％)与在初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低，所述焊料回流步骤满足以下热处理条件(a)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的130至180秒内达到175±10℃；(b)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的200至250秒内达到230±10℃；(c)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的260至300秒内达到255±15℃；和(d)焊料回流步骤在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的370秒内结束。(2)根据(1)的双面压敏粘着带或片，其中链转移物质是含有羟基的化合物和/或含有硫羟基的化合物。(3)根据(1)的双面压敏粘着带或片，其中链转移物质是含有酚羟基的增粘剂树脂或链转移剂。(4)根据(3)的双面压敏粘着带或片，其中含有酚羟基的增粘剂树脂是选自以下的至少一种酚改性萜烯型增粘剂树脂、酚改性松香型增粘剂树脂和酚型增粘剂树脂。(5)根据权利要求3的双面压敏粘着带或片，其中压敏粘着剂组合物包括低分子量聚合物组合物，该低分子量聚合物组合物含有低分子量聚合物组分和用于调节该低分子量聚合物组分的分子量的链转移剂，从而所述链转移剂被包含在压敏粘着剂组合物中。(6)根据(5)的双面压敏粘着带或片，其中低分子量聚合物组分含有烯键不饱和单体作为主要单体组分，该烯键不饱和单体在其分子内具有环状结构。(7)根据(6)的双面压敏粘着带或片，其中低分子量聚合物组分含有90-99重量份甲基丙烯酸环己酯和10-1重量份丙烯酸作为单体组分。(8)根据(3)的双面压敏粘着带或片，其中压敏粘着剂组合物包含含有酚羟基的增粘剂树脂作为链转移物质，该增粘剂树脂的比例相对于100重量份丙烯酸系聚合物为5-45重量份。(9)根据(5)的双面压敏粘着带或片，其中压敏粘着剂组合物含有低分子量聚合物组合物作为链转移物质，该低分子量聚合物组合物含有链转移剂，从而低分子量聚合物组分以相对于100重量份丙烯酸系聚合物为5-45重量份被包含。(10)双面压敏粘着带或片，包括基材；和在所述基材的两个面上布置的多个压敏粘着剂层，所述的多个压敏粘着剂层中的至少一个是由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层，其中所述压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为40至70重量％，和在焊料回流步骤后的凝胶含量(重量％)与在初始阶段中的凝胶含量(重量％)之间的差为10或更低，所述焊料回流步骤满足以下热处理条件(a)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的130至180秒内达到175±10℃；(b)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的200至250秒内达到230±10℃；(c)所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的260至300秒内达到255±15℃；和(d)焊料回流步骤在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的370秒内结束。(11)根据(10)的双面压敏粘着带或片，其中基材包括无纺布。(12)根据(1)的双面压敏粘着带或片，其具有的从一个压敏粘着剂面到另一压敏粘着剂面的厚度为20至70μm。(13)根据(10)的双面压敏粘着带或片，其具有的从一个压敏粘着剂面到另一压敏粘着剂面的厚度为20至70μm。(14)布线电路板，包括电绝缘体层和布置在该电绝缘层上的电导体层，从而形成预定的电路图案，其中根据(1)的双面压敏粘着带或片粘附于布线电路板的背侧。(15)布线电路板，包括电绝缘体层和布置在该电绝缘层上的电导体层，从而形成预定的电路图案，其中根据(10)的双面压敏粘着带或片粘附于布线电路板的背侧。对于链转移物质，可使用含有羟基的化合物和/或含有硫羟基的化合物并优选使用含有酚羟基的增粘剂本文档来自技高网...
【技术保护点】
布线电路板用双面压敏粘着带或片，其包括由含有丙烯酸系聚合物和链转移物质的压敏粘着剂组合物形成的压敏粘着剂层， 其中所述压敏粘着剂层的特征在于，在初始阶段中的凝胶含量为４０至７０重量％，和在焊料回流步骤后的凝胶含量（重量％）与在初始阶段中的凝胶含量（重量％）之间的差为１０或更低，所述焊料回流步骤满足以下热处理条件： （ａ）所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的１３０至１８０秒内达到１７５±１０℃； （ｂ）所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的２００至２５０秒内达到２３０±１０℃； （ｃ）所述压敏粘着带或片的表面温度在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的２６０至３００秒内达到２５５±１５℃；和 （ｄ）焊料回流步骤在所述压敏粘着带或片的焊料回流步骤开始后的３７０秒内结束。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野中崇弘，生岛美代子，大学纪二，大浦正裕，安藤雅彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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