【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种布线电路基板及布线电路基板的连接结构。
技术介绍
在电子、电气设备等中使用的布线电路基板上通常形成有用于与外部端子连接的端子部。近年来，作为这种端子部，为了应对电子、电气设备的高密度化及小型化、具体而言为了应对细距化的外部端子，不只是形成在导体图案的单面、而是形成在该导体图案的双面上的所谓的飞线正在普及。例如，已知在硬盘驱动中使用的带电路悬浮基板等上，端子部形成为飞线，这种端子部例如通过使用接合工具等施加超声波振动来与外部端子连接(例如，参照日本专利特开2001-209918号公报)。然而，在这种作为飞线形成的端子部中，由于导体图案的两个表面露出，因此虽适用于利用超声波振动进行连接，但机械强度差，在制造或使用中可能会产生破损或变形。另外，对于连接了外部端子后的连接部也一样。另外，在使用熔融金属、例如焊球等来连接端子部与外部端子时，端子部与外部端子重叠而使观看性变差，因此，两者的连接部难以进行位置对准，其结果是，有时连接可靠性变差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可通过简单的结构来抑制端子部以及端子部与外部端子的连接部的机械强度下降、且...
【技术保护点】
一种布线电路基板，其特征在于，包括：金属支撑层、在所述金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在所述绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案，所述端子部配置在所述导体图案的端部，由所述绝缘层进行支撑，并从所述金属支撑层露出，其端面形成为与所述外部端子连接的接点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：要海贵彦，内藤俊树，大薮恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。