本发明提供一种配线电路基板的制造方法。将在绝缘层上形成规定的导体图案的配线电路基板设置在离开设置于等离子体蚀刻装置内的交流电极约２０ｍｍ的位置。在交流电极的对向侧设置有接地电极。即，将配线电路基板设置于在交流电极附近发生的作为等离子体密...

为了提供端子部和外部端子的连接可靠性有所提高、且可确保高生产率及低成本化的配线电路基板及该配线电路基板的制造方法，在绝缘基底层（２）上同时形成含有与电子零部件（２１）的外部端子（２２）连接用的端子部（６）的导体图案（３）和判定有无因绝缘...

本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板（４）上形成基底绝缘层（５）、导体图形（６）、及覆盖绝缘层（７）的多块布线电路基板（２），利用支持框（３），以互相隔开规定的间隔排列配置...

为了提供通过简易的层构成可减小传输损失的，同时可达到满意的金属支持基板与金属箔的粘合性，可确保优良的长期可靠性的布线电路基板，准备金属支持基板２，在该金属支持基板２上通过溅射或电解镀形成金属薄膜３，在该金属薄膜３上通过电解镀形成金属箔４...

将柔性印刷电路（４）固定在固定板（６）上，并将电子部件安装在柔性印刷电路（４）上。作为选择，可将胶粘剂片（５）粘结在柔性印刷电路（４）安装电子部件一侧的反面上，柔性印刷电路通过胶粘剂片（５）固定在固定板（６）上，且电子部件安装在柔性印刷...

本发明提供一种柔性印刷电路板（１００），所述柔性印刷电路板整体上具有带状曲折图案，所述柔性印刷电路板包括多个线性部分（１），所述多个线性部分相互近似平行配置；和折边，所述折边连接到沿着多个线性部分的两个相邻线性部分的纵向方向上的一个端部...

接地图案由一体形成的多条接地线构成。多条第１接地线以等间隔平行排列。多条第２接地线以等间隔平行排列于邻接的第１接地线之间。再者，多条第３接地线以相对于第２接地线成规定角度的方式等间隔平行排列于邻接的第１接地线之间。按照一条第２接地线的一...

本发明提供一种配线电路基板的制造方法。在基底绝缘层上形成接地用配线层和信号用配线层。通过粘接剂层，在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖除了接地用配线层上的部分区域以外的接地用配线层和信号用配线层。在接地用配线层上的部分区域和覆盖绝缘层上...

本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件（Ｅ）的电子部件安装部（８）的布线电路板１中，在电子部件安装部（８）上配设有设置电子部件（Ｅ）的电子部件设置区（...

为了提供通过不仅除去绝缘基底层以及绝缘覆盖层的，而且除去端子部的静电，可有效防止安装部件的静电破坏，还可以防止半导电性层的脱离的布线电路基板，通过在金属支持基板２的上表面形成绝缘基底层３、在绝缘基底层３的上表面形成导体图案４、在绝缘基底...

本发明揭示一种为了提供能利用简易组成在金属支撑衬底上形成的开口部的端缘使金属支撑衬底的贴合性提高从而防止金属支撑衬底剥离的布线电路板，在带电路悬置底板中，为了减小导体图案的传输损耗，将埋在基底绝缘层内的金属箔形成为具有第１金属箔部分和隔...

本发明提供一种配线电路基板。在外引线部中，在与设置有外引线配线的基底绝缘层的面相反一侧的面上，设置有多个金属基板。多个金属基板设置成分别空出规定的间隔。此外，在与设置有位于金属基板之间的狭缝部的基底绝缘层的面上的区域相反一侧的面上的区域...

为了提供下述的ＴＡＢ用带状载体，即，不仅可以使导体图案对绝缘基底层的密合性提高，而且还可以牢固连接半导体元件的金端子与由锡镀层覆盖的连接端子，并且还可以防止导体图案对绝缘基底层的陷入的ＴＡＢ用带状载体，在ＴＡＢ用带状载体１中，通过在热固...

本发明提供一种布线电路基板，该布线电路基板的规定的部件彼此之间在常温下一边通过试贴进行位置决定一边贴合，并且，以优异的粘接性粘接。该基板至少包括电绝缘体层、在上述电绝缘体层上按照规定的电路图案形成的导电体层，其特征在于，包括通过下述热固...

本发明提供在固化前可以发挥优异的粘着性，固化后可以发挥优异的粘接性，在紫外线激光加工时可以发挥优异的加工性的热固化型粘合接着剂组合物。该组合物是，相对于１００重量份丙烯酸类聚合物（Ｘ），含有用上述式（１）（式（１）中，Ｒ↑［１］表示“－...

为了提供可以既实现工序和人工的减少、又形成接地端子接地、减低制造成本的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支持基板上，形成基底绝缘层，并形成有基底开口部，在基底绝缘层上形成由接地配线和信号配线构成的导体布图，在基底绝缘层上形成被覆导体布图...

配线电路基板，其特征在于，具备：　　　　基底绝缘层，　　　　形成于前述基底绝缘层上的导体布图，　　　　通过溅镀形成的、被覆前述导体布图的氧化金属层，　　　　形成于前述基底绝缘层上、被覆被前述氧化金属层被覆的前述导体布图的被覆绝缘层。

本发明提供了一种制作布线电路板的工艺，该工艺能防止形成金属须并且在保持连接性的同时还能够减少与电子元件的连接性的不均匀。根据本发明，包括薄金属膜（３１）和导体层（３３）的布线图形（１２）形成于基绝缘层（ＢＩＬ）上。通过非电镀形成镀锡层（...

本发明揭示一种布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法。为了提供能形成可靠性高的导体图案且高精度安装电子部件的布线电路板和制造该布线电路板并安装电子部件的方法，在入射角４５度的镜面光泽度为１５０％～５００％的金属支持层（２）上形成...

在卷到卷步骤中，粘合剂溶液被涂布到包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的释放膜（１）并且该膜（１）穿过被调节到６０到１５０℃的干燥炉（５００），以由此形成粘合层（２）。接着，包括聚酰亚胺膜的绝缘膜（３）在室温下被层叠在粘合层（２）上，以由此制作包...