【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路板；详细而言涉及适应高密度化和高速化的布线电路板。
技术介绍
硬盘驱动器中装载的带电路悬置底板，通常具有金属支撑衬底、形成在金属支撑衬底上的基底绝缘层、形成在基底绝缘层上的导体图案、以及形成在基底绝缘层上以覆盖导体图案的保护绝缘层。已知这种带电路悬置底板中，，为了调整导体图案的特性阻抗，或局部提高柔性，在金属支撑衬底形成开口部，使其与导体图案对置。在这种带电路悬置底板中，近年来为了适应高密度化和高速化，减小导体图案的传输损耗，提出在导体图案的下层设置下部导体，将绝缘层夹在中间(例如参考日本国专利公开2005-11387号公报)。然而，历来公知的在金属支撑衬底形成开口部的带电路悬置底板中，设置日本国专利公开2005-11387号公报所述的下部导体时，如图8所示，有时将形成在金属支撑衬底22的开口部27的端缘28配置成与设在受保护绝缘层26覆盖的导体图案25的下层，并将基底绝缘层24夹在中间的下部导体23的表面重叠。这样，将开口部27的端缘28配置成与下部导体23的表面重叠，则该重叠的部分中金属支撑衬底22与下部导体23的贴合性低，因而带电...
【技术保护点】
一种布线电路板，其特征在于，具有金属支撑衬底、形成在所述金属支撑衬底上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的导体图案、以及埋在所述绝缘层内的金属箔，在所述金属支撑衬底形成与所述导体图案的至少一部分对置的开口部 ，将所述金属箔的至少一部分配置在所述开口部内，并以不与所述开口部的端缘重叠的方式从所述绝缘层露出，所述金属支撑衬底的所述开口部的端缘的至少一部分，直接与所述绝缘层接触。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，大胁泰人，船田靖人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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