布线电路板制造技术

本发明专利技术揭示一种为了提供能利用简易组成在金属支撑衬底上形成的开口部的端缘使金属支撑衬底的贴合性提高从而防止金属支撑衬底剥离的布线电路板，在带电路悬置底板中，为了减小导体图案的传输损耗，将埋在基底绝缘层内的金属箔形成为具有第１金属箔部分和隔开间隙地包围第１金属箔部分的第２金属箔部分的图案，并且在金属支撑衬底形成开口部，使其开口端缘配置在间隙中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路板；详细而言涉及适应高密度化和高速化的布线电路板。
技术介绍
硬盘驱动器中装载的带电路悬置底板，通常具有金属支撑衬底、形成在金属支撑衬底上的基底绝缘层、形成在基底绝缘层上的导体图案、以及形成在基底绝缘层上以覆盖导体图案的保护绝缘层。已知这种带电路悬置底板中，，为了调整导体图案的特性阻抗，或局部提高柔性，在金属支撑衬底形成开口部，使其与导体图案对置。在这种带电路悬置底板中，近年来为了适应高密度化和高速化，减小导体图案的传输损耗，提出在导体图案的下层设置下部导体，将绝缘层夹在中间(例如参考日本国专利公开2005-11387号公报)。然而，历来公知的在金属支撑衬底形成开口部的带电路悬置底板中，设置日本国专利公开2005-11387号公报所述的下部导体时，如图8所示，有时将形成在金属支撑衬底22的开口部27的端缘28配置成与设在受保护绝缘层26覆盖的导体图案25的下层，并将基底绝缘层24夹在中间的下部导体23的表面重叠。这样，将开口部27的端缘28配置成与下部导体23的表面重叠，则该重叠的部分中金属支撑衬底22与下部导体23的贴合性低，因而带电路悬置底板21弯曲等情况下，开口部27的端缘28上，金属支撑衬底22从金属箔23剥离。存在欠妥。本专利技术的目的在于提供一种能利用简易组成在金属支撑衬底上形成的开口部的端缘使金属支撑衬底的贴合性提高，从而防止金属支撑衬底剥离的布线电路板。
技术实现思路
本专利技术的布线电路板，具有金属支撑衬底、形成在所述金属支撑衬底上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的导体图案、以及埋在所述绝缘层内的金属箔，在所述金属支撑衬底形成与所述导体图案的至少一部分对置的开口部，将所述金属箔的至少一部分配置在所述开口部内，并以不与所述开口部的端缘重叠的方式从所述绝缘层露出，所述金属支撑衬底的所述开口部的至少一部分，直接与所述绝缘层接触。根据本专利技术的布线电路板，将金属箔的至少一部分配置在开口部内，并以不与开口部的端缘重叠的方式从绝缘层露出，而且金属支撑衬底的开口部的至少一部分直接与绝缘层接触。因此，能使金属支撑衬底的开口部端缘的贴合性提高。结果，能利用简易组成又谋求调整导体图案的特性阻抗和减小传输损耗，又有效防止金属支撑衬底剥离。又，本专利技术的布线电路板中，最好所述金属箔具有配置在所述开口部内第1金属箔部分、以及与所述第1金属箔部分隔开间隔地配置成将所述金属支撑衬底的所述开口部的端缘与所述绝缘层的接触部分夹在中间，并且与所述金属支撑衬底对置的第2金属箔部分。因此，又能使金属支撑衬底的开口部端缘的贴合性提高，又能充分确保金属箔的设置面积。其结果，能利用简易组成进一步谋求减小导体图案的传输损耗。又，本专利技术的布线电路板中，最好在所述金属支撑衬底与所述第2金属箔部分之间，介入金属薄膜。根据本专利技术的布线电路板，能利用简易组成使金属支撑衬底与第2金属箔部分的贴合性提高。因此，能进一步有效地防止金属支撑衬底剥离。又，本专利技术的布线电路板中，最好所述金属支撑衬底由不锈钢组成，所述金属箔由铜或铜合金组成，所述绝缘层由聚酰亚胺组成。又，本专利技术的布线电路板中，最好该布线电路板是带电路的悬置电路板。附图说明图1是示出一本专利技术布线电路板实施方式的带电路悬置底板的关键部分剖视图。图2是图1所示带电路悬置底板的关键部分仰视图。图3是示出图1所示带电路悬置底板的制造方法的制造工序图(a)为在金属支撑衬底上形成金属薄膜分工序，(b)为金属箔的翻转图案上形成抗镀层的工序，(c)为在从抗镀层露出的金属薄膜的表面形成金属箔的工序，(d)为去除抗镀层和形成抗镀层的部分的金属薄膜的工序，(e)为在金属箔和金属薄膜的表面形成保护薄膜的工序，(f)为在金属支撑衬底上形成基底绝缘层以覆盖金属箔、金属薄膜和保护膜的工序，(g)为在基底绝缘层上形成导体图案的工序，(h)为在基底绝缘层上形成开口部的工序，(i)为在金属支撑衬底形成开口部的工序。图4是示出另一本专利技术布线电路板实施方式的带电路悬置底板的关键部分剖视图。图5是图4所示带电路悬置底板的关键部分仰视图。图6是示出比较例1的带电路悬置底板的关键部分剖视图。图7是图6所示带电路悬置底板的关键部分仰视图。图8是示出已有带电路悬置底板的关键部分剖视图。具体实施例方式图1是示出一本专利技术布线电路板实施方式的带电路悬置底板的关键部分剖视图，图2示出其仰视图。图1对应于图2的A-A’线的剖视图。图1和图2中，省略后面阐述的保护薄膜17(参考图3(i))。在图1中，这种带电路悬置底板1是装载在硬盘驱动器的带电路悬置底板，具有作为形成在金属支撑衬底2上的绝缘层的基底绝缘层3、形成在基底绝缘层3上的导体图案5、以及埋在基底绝缘层3内的金属箔6。这种带电路悬置底板1还在基底绝缘层3上形成保护绝缘层4，以覆盖导体图案5。如图2所示，金属支撑衬底2做成在纵向(图2中的上下方向，下文称为“纵向”)延伸的平板状，包含金属箔和金属薄膜。作为形成金属支撑衬底2的金属，采用例如不锈钢、42合金等，以采用不锈钢为佳。其厚度为例如15微米～30微米，以20微米～25微米为佳。如图1所示，在金属支撑衬底2上形成基底绝缘层3，并埋入金属箔6。作为形成基底绝缘层3的绝缘体，采用通常用作布线电路板的绝缘体的例如聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、二甲酯、聚乙烯萘、聚氯乙稀等合成树脂。其中，以采用聚酰亚胺为佳，采用感光性聚酰亚胺更好。其厚度为5微米～15微米，以5微米～10微米为佳。如图1和图2所示，将导体图案5形成为包含在基底绝缘层3上相互隔开间隙并沿纵向平行配置的多条布线(配置在宽度方向(与纵向正交的方向，下文相同)最外侧的2条布线5a和5d、以及分别配置在该2条布线5a和5d的内侧的2条布线5b和5c)的布线电路图案。作为形成导体图案5的导体，采用通常用作布线电路板的导体的例如铜、镍、金、焊锡或它们的合金等金属。其中，以采用铜为佳，其厚度为例如5微米～20微米，以7微米～15微米为佳，各布线的宽度(宽度方向的长度)为例如10微米～100微米，以15微米～50微米为佳，各布线的间隔为例如10微米～100微米，以15微米～50微米为佳。如图1所示，将金属箔6埋在基底绝缘层3内，使其以后面阐述的金属薄膜11为中介，朝向基底绝缘层3的下表面(与金属支撑衬底2的接触面)。作为形成金属箔6的金属，采用例如铬、铜、银、白金、镍、钛、硅、锰、锆和它们的合金或它们的氧化物等。其中，以采用铜或铜合金为佳。其厚度为例如2微米～5微米，以2微米～4微米为佳。将金属箔6形成为具有第1金属箔部分9和第2金属箔部分10的图案。如图2所示，将第1金属箔部分9形成在第2金属箔部分10内，并且与第2金属箔部分10隔开间隙S1。把该第1金属箔部分9设置成与导体图案5的纵向中途对置，并形成略小于后面阐述的开口部7的仰视矩形状。这种第1金属箔部分9，以相当于配置在宽度方向最外侧的布线5a和5d的外侧端缘之间的长度的长度，形成其宽度(宽度方向的长度)，以希望的长度，形成其长度(纵向长度)。具体而言，此第1金属箔部分9按例如0.05毫米～10毫米(以0.1毫米～2毫米为佳)形成其宽度，按例如0.05毫米～10毫米(以0.1毫米～2毫米为佳)形成其长度。将第2金属箔部分10设置成隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路板，其特征在于，具有金属支撑衬底、形成在所述金属支撑衬底上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的导体图案、以及埋在所述绝缘层内的金属箔，在所述金属支撑衬底形成与所述导体图案的至少一部分对置的开口部 ，将所述金属箔的至少一部分配置在所述开口部内，并以不与所述开口部的端缘重叠的方式从所述绝缘层露出，所述金属支撑衬底的所述开口部的端缘的至少一部分，直接与所述绝缘层接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，大胁泰人，船田靖人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]