电容器嵌入式印刷电路板制造技术

一种电容器嵌入式印刷电路板（ＰＣＢ），该ＰＣＢ包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，更具体地 说，涉及这样一种电容器嵌入式PCB，这种电容器嵌入式PCB能 够通过控制所嵌入的电容器的电极结构来降低电感并且能够通过 控制多层的层数和电极的面积来容易地使之具有单位面积的高电容。
技术介绍
通常，电容器是以电荷的形式储存能量的器件，并且电容器具 有以下性能，即，电荷存储在该电容器中，并且在直流(DC)电源 的情况下电流未流过，而在交流电(AC)的情况下，根据电容器的 电容和电容器充电/放电的时间，电流与电压的变化成比例地流过。由于这些性能，电容器基本上是无源器件，该器件用于耦合和 退耦、滤波、阻抗匹配、电荷泵送、以及在诸如数字电路、模拟电 路和电子电路(诸如高频电路)中的解调，并且电容器通常以各种 形式(如芯片和磁盘)制造并且安装在待使用的PCB上的表面上。然而，随着电子器件变得微型化和复杂化，PCB上用于安装无 源元件的区域减小了。此外，由于电子器件的速度变高，因此频率 增加。因此，由于诸如无源器件与集成芯片(IC)之间的导体或焊 料等种种原因而出现的寄生电阻导致了各种问题。为了解决这些问 题，进行将电容器嵌入PCB中的各种尝试。到现在为止，普通分立片式电阻器或者普通分立片式电容器安 装在普通PCB的表面上。然而，近来，其中嵌有无源器件(诸如电 阻器或者电容器)的PCB已经被研发出来。无源器件嵌入式PCB技术是指，无源器件(诸如电阻器或者 电容器)通过使用新型材料和工艺被插入到板(board)的内层中， 并且代替传统的片式电阻器或片式电容器。这就是说，其中嵌有无 源器件的PCB具有嵌入到^反本身的内层或外部的无源器件(例如， 电容器)。与板的尺寸无关，当电容器(即，无源器件)作为一部 分集成到PCB中时，电容器被称为"嵌入式电容器"，并且PCB被 称为"电容器嵌入式PCB"。电容器嵌入式PCB的最重要的特征是， 由于电容器作为PCB的一部分被提供，所以不需要在PCB的表面 上安装电容器。为了制造小型化且同时具有多种功能的无线终端，需要使用较 高RF带宽。根据这一点，要求无源器件的自谐频率更高。此外， 在用于电源稳定的退耦电容器的情况下，需要降低高频下的阻抗。图1是示出了传统电容器嵌入式PCB的横截面图。参照图1，电容器包括内电极14、 17以及插在内电极14与17 之间的介电层ll。内电才及14、 17分另'J通过通孑L 16、 19连4妄于正、 负电极。在该电容器嵌入式PCB中，允许穿过嵌在PCB中的电容器的正极和负极的电流方向彼此相反，以补偿由于该电流而发生的 寄生电感，从而减少总寄生电感。然而，在嵌有传统电容器的PCB的情况下，对于减少电感是 有利的，但是对于实际应用来i兌，其电容值太小。
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供了 一种电容器嵌入式印刷电路板 (PCB),与传统电容器嵌入式PCB相比，该印刷电路板能够具有 每单位面积更高的电容，并且能够通过多层电容器的电才及结构而降 低安装在表面上的多层陶资电容器(MLCC)的高电感。才艮据本专利技术的一个方面，才是供了一种电容器嵌入式PCB，该 PCB包括多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片； 一个 或多个第一内电极和第二内电极，它们由多个聚合物片中的一个或 多个来分离并且交3弄;也:没置以形成一只于；多个第一延伸电才及和第二 延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极； 一个或多个绝缘 层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形 成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的 第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以 及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接 至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相 对。在这种情况下，多个第一和第二内电才及可以形成为插有一个或 多个聚合物片，并且多个第一和第二内电才及可以具有彼此不同的面积。第一和第二内电才及可以以矩形形状形成。在这种情况下，第一 和第二延伸电极可以形成在分别与第 一和第二内电才及相对的两个 长侧边表面上。形成在相同长侧边表面上的第 一和第二延伸电极可 以具有相同的间3巨。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种电容器嵌入式PCB,该 PCB包括多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片； 一个 或多个第一内电才及和第二内电才及，由多个聚合物片中的一个或多个 分开并且交替，没置以形成一对；多个第一延伸电4及和第二延伸电 极，分别连接至第一内电极和第二内电极； 一个或多个绝缘层，层 叠在多层聚合物电容器的一个或者两个表面上，在绝缘层中形成有 构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一 通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多 个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第 二延伸电4及，其中第一和第二内电4及以圓形形成，并且多个第一和 第二延伸电极交替设置成彼此相对。彼此相邻的第一和第二延伸电才及可形成得具有相同的间距。在 这种情况下，多个第一和第二延伸电极的数量可以分别是奇数或偶数。在这种情况下，多个第一和第二内电才及可以形成为插入有一个 或多个聚合物片，并且多个第 一和第二内电才及可以具有^皮此不同的 面积。附图说明通过以下结合附图的详细描述，本专利技术的上述和其它方面、特 征和其他优点将变得更好理解，附图中图1是示出了传统电容器嵌入式印刷电路板(PCB)的横截面图；图2是示出了根据本专利技术实施例的电容器嵌入式PCB的横截 面图；图3A至图3C是#4居本专利技术实施例的示出了形成有多个第一 内电极的聚合物片、形成有多个第二内电极的聚合物片、以及形成 有多个第 一和第二内电才及的聚合物片的叠片结构的顶一见图；图4是示出了流经图3C内电极的电流的路径的顶视图；图5A至图5C是根据本专利技术实施例的示出了形成有多个第一 内电极的聚合物片、形成有多个第二内电极的聚合物片、以及形成 有多个第一和第二内电极的聚合物片的叠片结构的顶视图；以及PCB的制造方法的流程。具体实施方式现在将参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例。(PCB)的横截面图。参照图2, PCB包4舌形成有内电极的多层聚合物电容器层21 以及纟色缘层22和23。多层聚合物电容器层21由多个层叠的聚合物片构成，并且多 层聚合物电容器层21通过层叠多个聚合物片中的一个或多个而形成，其中导电性的第一内电极24被图案化在其一个表面上并且与 该第 一内电才及一起形成一对的第二内电极27净皮图案化。第一内电极24通过第一延伸电极25a连接至用于电容器的第 一通孔26，并且第二内电极27通过第二延伸电极28a连接至第二 通孔29。虽然在图2中示出了用于电容器的一个第一通孔和一个第 二通孔，但是多个延伸电极可以形成在多层聚合物电容器的电极 中，并且用于电容器的通孔可以被连接至多个延伸电极的每一个。形成在多层聚合物电容器层21中、分别通过第一和第二通孔 26、 29连接至外部电极的第一内电极24和第二内电极27具有彼此 不同的极性。因此，由第一内电极24和第二内电极27形成的电容 器具有通过折叠电容器面板而获得的形状。通常，电容随着电容器的面积和厚度而变化并且如下列等式而计算。" 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器嵌入式印刷电路板（ＰＣＢ），包括：　　　　多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；　　　　一个或多个第一内电极和第二内电极，通过所述多个聚合物片中的一个或多个被分离并且交替地设置以形成一对；　　　　多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至所述第一内电极和第二内电极；　　　　一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；　　　　多个用于电容器的第一通孔，穿透所述多层聚合物电容器层以被连接至所述第一延伸电极；以及　　　　多个用于电容器的第二通孔，穿透所述多层聚合物电容器层以被连接至所述第二延伸电极，　　　　其中，所述多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金镇哲，金泰庆，吴浚禄，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]