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本发明揭示一种为了提供能利用简易组成在金属支撑衬底上形成的开口部的端缘使金属支撑衬底的贴合性提高从而防止金属支撑衬底剥离的布线电路板，在带电路悬置底板中，为了减小导体图案的传输损耗，将埋在基底绝缘层内的金属箔形成为具有第１金属箔部分和隔开间...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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