布线电路基板集合体制造技术

本发明专利技术提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板（４）上形成基底绝缘层（５）、导体图形（６）、及覆盖绝缘层（７）的多块布线电路基板（２），利用支持框（３），以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板（１），在该布线电路基板支持板（１）上，对各布线电路基板（２）除去支持基板（４），形成确保弯曲性用的弯曲部（２０），同时，在该弯曲部（２０）和支持框（１６）之间架设第２连接部（１９）。通过这样，能有效地防止支持框（３）上支持的布线电路基板（２）的弯曲部（２０）的破损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于布线电路基板集合体，更具体为有关多块布线电路基板以互相隔开一定间隔排列配置的状态、支持在支持框上的布线电路基板集合体。
技术介绍
在由金属薄板形成的支持基板上依次形成基底绝缘层、导体图形、及覆盖绝缘层的带电路的悬浮支架基板在其制造过程中，在对金属薄板加工后，多块带电路的悬浮支架基板以互相隔开一定间隔排列配置的状态，支持在由金属薄板形成的支持框上。例如，曾提出过以下所述的方案，即在制造表面上有多根布线导体图形的磁头用悬浮支架元件时，以卷成卷筒状的状态准备好成为该悬浮支架元件的基体的带状金属片，然后想要将所述金属片作为工件，在其表面划定规定图形的区域，将多个悬浮支架元件及其布线导体作为一体形成，则采取依次对该工件施加多个步骤的布线图形处理的方法，而且在所述布线图形处理用的各个处理部分间的工件传递是以卷成卷筒状的状态进行(参照特開平10-320736号公报)。用这种方法，除去边缘的图形，利用一部分的连接部以保持在基板上的状态形成悬浮支架(特開平10-320736号公报，参照图8)。另外，还提出一种制造安装磁头后的悬浮支架的方法，即在互相连接之同时，还保持近似平面的状态，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板集合体，其特征在于，包括：多块布线电路基板、以及支持框，所述布线电路基板具有：由金属薄板形成的支持基板、由形成于所述支持基板上的树脂薄膜构成的基底绝缘层、形成于所述基底绝缘层上的导体图形、以及为了覆盖所述导体图形而由 形成于所述基底绝缘层上的树脂薄膜构成的覆盖绝缘层；所述支持框对多块所述布线电路基板互相之间隔开一定的间隔以排列配置的状态进行支持，至少一块所述布线电路基板具有除去所述支持基板的弯曲部，所述支持框具有与所述弯曲部连接的连接部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：船田靖人，竹内嘉彦，金川仁纪，大泽徹也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]