布线电路板制造技术

本发明专利技术揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件（Ｅ）的电子部件安装部（８）的布线电路板１中，在电子部件安装部（８）上配设有设置电子部件（Ｅ）的电子部件设置区（９）、以及配置在电子部件设置区（９）内与导体布线（５）相连的端子（６）。而且，保护绝缘层（４）上形成包围电子部件安装部８的周围且延伸成与各导体布线（５）正交的槽（１１），该槽（１１）在与各导体布线（５）的交叉部分形成往导体布线（５）延伸的方向凸出的凸出部分（１２）。由此，过分填充的密封树脂（Ｒ）难以超越槽（１１），能防止其从槽（１１）扩散到外侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路板，详细地说本专利技术涉及安装电子部件的布线电路板。
技术介绍
在布线电路板上安装半导体元件等电子部件时，布线电路板的电子部件安装部上设置电子部件，并将配设在布线电路板的导体图案的端子与电子部件的端子连接后，在电子部件与电子部件安装部之间的间隙中填充密封树脂，使其密封该间隙。在这种电子部件安装中，将密封树脂填充到电子部件与电子部件安装部之间的间隙时，有时填充超过需要的密封树脂，该超过需要填充的多余密封树脂流出到电子部件安装部以外的部分，污染布线电路板。因此，例如提出在布线电路板安装裸芯片，并且以密封用树脂组成物进行密封时，沿装载裸芯片的部位，在其外缘的外侧附近形成抑制密封用树脂组成物扩散的槽(例如参考日本国专利公开2001-244384号公报)。然而，即使如日本国专利公开2001-244384号公报所记载那样，在电子部件安装部的外侧附近形成槽，过分填充密封树脂时，过分填充的密封树脂有时也会超越槽扩散，尤其随着导体图案的布线密度提高，要求较可靠地防止密封树脂流出。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能可靠防止填充到电子部件安装部的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板。本专利技术的布线电路板，具有基底绝缘层、形成在所述基底绝缘层上的多条导体布线、以及以覆盖所述导体布线的方式在所述基底绝缘层上形成的保护绝缘层，并且形成安装电子部件的电子部件安装部，其中，通过将所述保护绝缘层开口，形成所述电子部件安装部，而且该电子部件安装部具有设置电子部件的电子部件设置区、以及形成配置在所述电子部件设置区内并与所述导体布线相连并且与电子部件电连接的端子；所述保护绝缘层上在所述电子部件安装部的周围，形成延伸成与多条所述导体布线交叉的槽；所述槽形成为使其在至少1个与所述导体布线的交叉部分、往所述导体布线的延伸方向凸出。又，本专利技术的布线电路板，最好所述槽形成为使其在至少1个与所述导体布线的交叉部分、往所述电子部件安装部凸出。又，本专利技术的布线电路板，最好所述槽形成为使其在相邻的至少2个所述导体布线的交叉部分、往所述导体布线延伸方向上相互反向凸出。又，本专利技术的布线电路板，最好所述槽形成为使其在相邻的至少2个所述导体布线的交叉部分之间、形成往对所述导体布线延伸方向正交的方向延伸的部分。又，本专利技术的布线电路板，最好多条所述槽形成为使其在所述电子部件安装部的周围、沿所述导体布线延伸方向叠置。本专利技术的布线电路板中，保护绝缘层上在电子部件安装部的周围，形成延伸成与多条导体布线交叉的槽，使其在至少1个与导体布线的交叉部分往导体布线延伸的方向凸出。因此，电子部件安装部中过分填充密封树脂，也能利用该槽可靠防止该过分填充的密封树脂从槽扩散到外侧。即，在电子部件安装部的周围形成该槽，使其与多条导体布线交叉，并且与导体布线的交叉部分的槽的深度比交叉部分以外的部分的槽的深度浅地形成导体布线厚度。因此，过分填充密封树脂时，在与导体布线的交叉部分中，过分填充的密封树脂可能超越该形成得浅的槽进行扩散。然而，因该槽在与导体布线的交叉部分往导体布线延伸的方向凸出，所以过分填充的密封树脂难以超越该槽，能防止其从槽扩散到外侧。其结果，能可靠防止电子部件安装部中填充的密封树脂流往电子部件安装部外。附图说明图1是本专利技术布线电路板一实施方式的电子部件安装部周边的关键部分的平面图。图2是图1的A-A线剖视图。图3是图1的B-B线剖视图。图4是图1的关键部分放大平面图。图5示出图2的电子部件的安装状态。图6是另一本专利技术布线电路板实施方式(在电子部件安装部周围划分成多段地形成槽的方式)的电子部件安装部周边的关键部分的平面图。图7是另一本专利技术布线电路板实施方式(多重形成槽的方式)的电子部件安装部周边的关键部分的平面图。图8是另一本专利技术布线电路板实施方式(将槽形成为无接头状内侧槽、以划分方式形成的中间槽和以划分方式形成的外侧槽的3重槽的方式)的电子部件安装部周边的关键部分的平面图。图9是示出槽的凸出部分的其它实施方式，其中(a)示出两侧斜边弯曲并且前端尖锐的俯视实质上V状，(b)示出两侧斜边笔直延伸并且前端尖成角状的俯视实质上V状。图10是另一本专利技术布线电路板实施方式(形成中央端子和端子保护层的方式)的与图2对应的剖视图。图11是另一本专利技术布线电路板实施方式(形成端子保护层的方式)的与图2对应的剖视图。具体实施例方式图1是本专利技术布线电路板一实施方式的电子部件安装部周边的关键部分的平面图，图2是图1的A-A线剖视图，图3是图1的B-B线剖视图，图4是图1的关键部分放大平面图。如图1和图2所示，该布线电路板1具有基底绝缘层2、形成在基底绝缘层2上的导体图案3、以覆盖导体图案3的方式在基底绝缘层2上形成的保护绝缘层4。由聚酰亚胺、聚酰胺-聚酰亚胺、丙烯、聚醚腈、聚醚砜、聚对本二甲酸乙酯、聚乙稀萘、聚氯乙稀等合成树脂，组成基底绝缘层2。最好由聚酰亚胺组成。基底绝缘层2的厚度为例如3微米～20微米，最好是8微米～20微米。导体图案3由例如铜箔、镍箔、金箔、锡箔或它们的合金箔组成。导体图案3的厚度例如为5微米～25微米，最好是8微米～15微米。导体图案3合为一体地设置多条导体布线5、以及连接各导体布线5并构成后面阐述的电子部件安装部8的端子6。使各导体布线5形成相互隔开间隔地平行延伸。将端子6从各导体布线5连续延伸，配置在下面阐述的电子部件设置区9内。保护绝缘层4由与基底绝缘层2相同的合成树脂组成，其厚度为例如1微米～15微米，最好是3微米～8微米。保护绝缘层4上形成开口部7，以便形成后面阐述的电子部件安装部8。该开口部7在布线电路板1的形成电子部件安装部8的规定部分形成俯视实质上矩形，其一边为300微米～5000微米，最好是500微米～3000微米。该布线电路板1上，形成安装半导体元件等电子部件E(参考图5)用的电子部件安装部8。将电子部件安装部8形成为保护绝缘层4的开口部7的开口部分，该安装部8具有设置电子部件E的电子部件设置区9以及配置在电子部件设置区9内的导体图案3的端子6。即，在开口部7的周边形成导体图案3的各导体布线5，作为与开口部7的4条边对应的4个布线部分10。将各布线部分10配置成从对相应的开口部7的各边正交的方向往与该各边对应的开口部7的端缘，相互隔开间隔地平行延伸。由此，将各布线部分10配置成俯视实质上十字状，并且将开口部7夹在中间。各布线部分10中，相邻的导体布线5的间隔S为例如5微米～3000微米，最好是10微米～2500微米；各导体布线5的宽度W1为例如5微米～2000微米，最好是10微米～1000微米。各端子6是从导体图案3的开口部7露出的部分，在各布线部分10中形成从各导体布线5往开口部7内连续延伸。各端子6与各布线部分10对应地形成从开口部7的4条边的端缘往开口部7内与各边正交的方向延伸，并且在开口部7内配置成每一布线部分10相互隔开间隔地平行延伸。在开口部7内，将各端子6的基端部配置在开口部7的端缘，其空端部配置在离开开口部7的对边间中央的基端部方，使从相互对置的对边延伸的各端子6相互隔开间隔地对置。将各端子6配置成每一相应的布线部分10从开口部7的四边延伸，把后面阐述的电子部件设置区9夹在中间，呈俯视实质上十字状。在从开口部7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路板，具有基底绝缘层、形成在所述基底绝缘层上的多条导体布线、以及以覆盖所述导体布线的方式在所述基底绝缘层上形成的保护绝缘层，并且形成安装电子部件的电子部件安装部，其特征在于，通过将所述保护绝 缘层开口，形成所述电子部件安装部，而且该电子部件安装部具有设置电子部件的电子部件设置区、以及形成配置在所述电子部件设置区内并与所述导体布线相连并且与电子部件电连接的端子；所述保护绝缘层上在所述电子部件安装部的周围，形成延伸成与多条所 述导体布线交叉的槽；所述槽形成为使其在至少１个与所述导体布线的交叉部分中、往所述导体布线的延伸方向凸出。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹内嘉彦，本上满，大泽徹也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]