一种印刷电路板布线架构，其包括一芯片设置区域。所述芯片设置区域包括一第一集成芯片安装区域及位于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第一集成芯片安装区域用于安装一第一集成芯片，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。所述芯片设置区域还包括一第二集成芯片安装区域及位于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第二集成芯片安装区域及所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一集成芯片安装区域内，所述第二集成芯片安装区域用于安装一第二集成芯片，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板布线架构，尤指一种可节省布线空间且可放置不同电子元件的印刷电路板布线架构。
技术介绍
随着宽带技术的不断发展，用户所使用的带宽速度成倍增长，通过网络人们享受越来越多的超清晰视频文件及精彩的大型3D游戏等需要高速网络传输的娱乐项目。为了满足用户对网络传输飞速增长的急切需求，板载百兆网卡芯片与板载千兆网卡芯片成为今后计算机配置发展的新趋势。目前在布局(Layout)主板的板载网卡芯片时，可以选择千兆网络集成芯片及百兆网络集成芯片，以提供不同的网络连接速度。图1是现有两种集成芯片在主板上的布局图。如图1所示的主板100包括一第一芯片设置区域10及一第二芯片设置区域40。所述第一芯片设置区域10包括一第一集成芯片安装区域20及若干焊盘30。所述第一集成芯片安装区域20用于安装一第一集成芯片，所述若干焊盘30分别位于所述第一集成芯片安装区域20的四周，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述若干焊盘30上。所述第二芯片设置区域40包括一第二集成芯片安装区域50及若干焊盘60。所述第二集成芯片安装区域50用于安装一第二集成芯片，所述若干焊盘60分别位于所述第二集成芯片安装区域50的四周，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述若干焊盘60上。图1中所述第一芯片设置区域10所放置的第一集成芯片为一千兆网络控制芯片RTL8100C(L)，其在电路上可实现1000Mbps的网络连接速度。所述第二芯片设置区域40所放置的第二集成芯片为一百兆网络控制芯片RTL8201L，其在电路上可实现100Mbps的网络连接速度。一般在电路板的布局中，为适应不同客户的需求需选择放置千兆网络控制芯片或百兆网络控制芯片，所以需将所述千兆网络控制芯片与百兆网络控制芯片分别布局在主板中。因电路板上的布线空间非常有限，若将上述放置千兆网络控制芯片的所述第一芯片设置区域10与放置百兆网络控制芯片的所述第二芯片设置区域40在电路板上分别布局在主板中，则会减少电路板上的布线空间。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可节省主板布线空间且可选择性地放置不同电子元件的印刷电路板布线架构。一种印刷电路板布线架构，其包括一芯片设置区域，所述芯片设置区域包括一第一集成芯片安装区域及位于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘，所述第一集成芯片安装区域用于安装一第一集成芯片，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘上，所述芯片设置区域还包括一第二集成芯片安装区域及位于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘，所述第二集成芯片安装区域及所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一集成芯片安装区域内，所述第二集成芯片安装区域用于安装一第二集成芯片，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。相较现有技术，所述印刷电路板布线架构在电路板上可将放置大元件的区域内同时合理布局小元件，可节省布线空间，且可放置不同的电子元件，满足了不同客户的需求。附图说明下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。图1是现有两种集成芯片在主机板上的布局图。图2是本专利技术印刷电路板布线架构较佳实施方式的布局图。具体实施方式请参考图2，其为本专利技术印刷电路板布线架构较佳实施方式的布局图。所述印刷电路板布线架构200包括一芯片设置区域80，所述芯片设置区域80包括一第一集成芯片安装区域81、位于所述第一集成芯片安装区域81四周的若干焊盘82、一第二集成芯片安装区域811、位于所述第二集成芯片安装区域811四周的若干焊盘812、六个0603电阻焊盘区813、两个0603电容焊盘区814、一个0805电容焊盘区815及一个0805电感焊盘区816。所述第一集成芯片安装区域81用于安装一型号为RTL8100C(L)的较大封装的第一集成芯片，其在电路应用时可实现1000Mbps的网络连接速度，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域81四周的若干焊盘82上。所述第二集成芯片安装区域811、所述第二集成芯片安装区域811四周的若干焊盘812、六个0603电阻焊盘区813、两个0603电容焊盘区814、一个0805电容焊盘区815及一个0805电感焊盘区816分别位于所述第一集成芯片安装区域81内。所述第二集成芯片安装区域811用于安装一型号为RTL8201L的较小封装的第二集成芯片，其在电路应用时可实现100Mbps的网络连接速度。所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域811四周的若干焊盘812上。所述六个0603电阻焊盘区813、两个0603电容焊盘区814、一个0805电容焊盘区815及一个0805电感焊盘区816可与所述第二集成芯片的引脚对应相连接，达到优化所述第二集成芯片在电路应用时的功能。如图2所示所述六个电阻焊盘区813分别与所述第一集成芯片安装区域81的边缘间距L大于2mm，以避免主板过锡炉焊接时与所述第一集成芯片安装区域81四周的若干焊盘82发生短路情况。所述两个0603电容焊盘区814、所述0805电容焊盘区815及所述0805电感焊盘区816与所述第一集成芯片安装区域81的边缘间距分别大于2mm。本实施例通过将所述第二集成芯片安装区域811、所述第二集成芯片安装区域811四周的若干焊盘812、六个0603电阻焊盘区813、两个0603电容焊盘区814、一个0805电容焊盘区815及一个0805电感焊盘区816设置于所述第一集成芯片安装区域81内，在所述芯片设置区域80的所述第一集成芯片安装区域81可放置较大封装的所述第一集成芯片，在电路应用时可实现1000Mbps的网络连接速度，根据需求亦可选择在所述第一集成芯片安装区域81内的所述第二集成芯片安装区域811中放置较小封装的所述第二集成芯片，其在电路应用时可实现100Mbps的网络连接速度，即所述芯片设置区域80可选择放置两种不同封装的集成芯片。所述印刷电路板布线架构200在电路板上将放置大元件的区域中同时合理布局小元件，节约了主板布线的空间，且可根据不同客户需求选择性地放置不同封装的集成芯片，在实际应用时在主板上可实现不同的网络连接速度，满足了不同客户的需求。权利要求1.一种印刷电路板布线架构，其包括一芯片设置区域，所述芯片设置区域包括一第一集成芯片安装区域及位于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘，所述第一集成芯片安装区域用于安装一第一集成芯片，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘上，其特征在于所述芯片设置区域还包括一第二集成芯片安装区域及位于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘，所述第二集成芯片安装区域及所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一集成芯片安装区域内，所述第二集成芯片安装区域用于安装一第二集成芯片，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。2.如权利要求1所述的印刷电路板布线结构，其特征在于所述芯片设置区域还包括六个0603电阻焊盘区、两个0603电容焊盘区、一个0805电容焊盘区及一个0805电感焊盘区，其分别位于所述第一集成芯片安装区域内，且可与所述第二集成芯片的引脚对应相连接。3.如权利本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板布线架构，其包括一芯片设置区域，所述芯片设置区域包括一第一集成芯片安装区域及位于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘，所述第一集成芯片安装区域用于安装一第一集成芯片，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘上，其特征在于：所述芯片设置区域还包括一第二集成芯片安装区域及位于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘，所述第二集成芯片安装区域及所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一集成芯片安装区域内，所述第二集成芯片安装区域用于安装一第二集成芯片，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何苗，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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