【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路基板，具体涉及带电路的悬挂基板等布线电路基板。
技术介绍
目前已知，在由不锈钢形成的金属支持基板上，依次形成由树脂形成的绝缘层、由铜形成的导体图案而形成的带电路的悬挂基板。由于金属支持基板是由不锈钢形成的，因此这种带电路的悬挂基板的导体图案的传输损失较大。为了减小传输损失，提出过如下的技术方案，即，在不锈钢形成的悬挂基材上形成由铜或由以铜为主成分的铜合金构成的下部导体，在该下部导体上依次形成绝缘层、记录侧导体以及再生侧导体(例如参考日本专利特开2005-11387号公报)。但是上述技术方案中，悬挂基材和下部导体之间的粘合性不充分，很难确保长期可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供通过简易的层构成可减少传输损失的，同时使金属支持基板和金属箔之间的粘合性提高的，长期可靠性优良的布线电路基板。本专利技术的布线电路基板的特征在于具有金属支持基板、在上述金属支持基板上形成的金属薄膜、在上述金属薄膜上形成的金属箔、在上述金属箔上形成的绝缘层、在上述绝缘层上形成的导体图案。本专利技术的布线电路基板中，上述金属支持基板宜由不锈钢形成，上述金属箔宜由铜...
【技术保护点】
布线电路基板，其特征在于，设置有金属支持基板、在上述金属支持基板上形成的金属薄膜、在上述金属薄膜上形成的金属箔、在上述金属箔上形成的绝缘层和在上述绝缘层上形成的导体图案。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，金川仁纪，船田靖人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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