【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及配线电路基板，具体涉及通过倒装片安装方式安装半导体元件的配线电路基板。
技术介绍
半导体元件在配线电路基板上的安装方法已知引线接合安装方式、倒装片安装方式、各向异性导电膜安装方式等。在这样的配线电路基板中，由于安装于配线电路基板的半导体元件因通电而发热，因此高效地散热变得重要，为此进行了各种的研究。具体地，提出过例如对应于IC芯片的有源元件配置区域，将由铜箔配线构成的散热布图和配线布图一起设置，从IC芯片向热传导性电路基板高效地散热(参看例如日本专利特开2000-323525号公报)。此外，提出过例如通过将与金属制基底导通的导体和不与金属制基底导通的导体用具有热传导性的热传导性元件连接，使电子元件产生的热量迅速扩散到金属制基底，从而提高散热性(参看例如日本专利特开平11-97818号公报)。然而，在倒装片安装方式中，在导体布图的端子部预先设置焊锡或金构成的凸点(bump)，通过该凸点在配线电路基板上安装半导体元件。因此，安装的半导体元件和配线电路基板的间隔由于隔着凸点而变大，所以存在即使设置散热布图和热传导性元件，也无法期待足够的散热效果的问题。...
【技术保护点】
配线电路基板，所述配线电路基板是具有金属支持层、形成于所述金属支持层上的形成开口部的基底绝缘层、形成于所述基底绝缘层上的含有用于与半导体元件连接的端子部的导体布图、安装所述半导体元件的安装部的配线电路基板，其特征在于，在所述安装部配置有所述开口部和所述端子部，在所述开口部设有与所述金属支持层接触的散热部，所述端子部的表面相对所述散热部的表面，更接近所述金属支持层侧地配置。
【技术特征摘要】
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