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为了提供即使通过倒装片安装方式安装半导体元件，也可以获得优异的散热性的配线电路基板，在对应于安装部７的绝缘层３形成基底开口部８和包围该基底开口部８的薄层部９，在薄层部９上配置端子部１３的内侧端子部分１５，同时在基底开口部８内形成接触加强板２...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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