【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，更详细来说是涉及一面用辊道传送长条基材、一面进行制造的。
技术介绍
为了提高布线电路基板的生产效率，已经知道有一种一面用辊道传送长条基材、一面在该长条基材的表面形成导体图形的辊拖辊(roll tow roll)法。另外，随着电子元器件越来越轻薄短小，布线电路基板也有越来越薄的倾向，但若用辊道传送薄的长条基材，则由于容易产生弯折及皱纹，因此为了防止这种情况，提出在薄型敷铜层压板的表面粘贴载体膜的方案(例如参照特开平6-132628号公报)。另外，在利用辊道涂料器涂布感光性阻焊剂的方法中，为了防止在阻焊剂表面附着异物，提出下述的方法，在将阻焊剂层干燥以使得阻焊剂层内的溶剂成分挥发后，在该阻焊剂层表面覆盖透光性的保护膜，在该保护膜上设置阻焊剂图形，曝光后除去保持膜，进行显影(例如参照特开2004-79844号公报)。然而，近年来，随着导体图形的微细化，正普及利用电镀来形成导体图形的添加法。但是，若利用电镀来形成导体图形，则由于电镀中一般长条基材的宽度方向两端部比宽度方向中间部分的电流密度要高，因此促进电镀的析出，具有长条基材的宽度方向两端部的导体图形...
【技术保护点】
一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括在长条基材的表面利用电镀形成导体图形的工序，在所述长条基材的形成所述导体图形的表面的反面侧的背面，设置宽度比所述长条基材的宽度要窄的增强片的工序，以及在所述长条基材的表面形成感光性阻焊剂层，以覆盖所述导体图形的工序。
【技术特征摘要】
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