电-光混合电路板制造技术

本发明专利技术提供一种具有叠放在配线电路板上的光波导的电－光混合电路板，该电－光混合电路板包括：绝缘层；形成在该绝缘层上的导体图案；形成在该具有导体图案的绝缘层上以包围导体图案的下覆盖层；形成在该下覆盖层上的核心层；及为覆盖该核心层和下覆盖层而形成的上覆盖层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电-光混合电路板(electro-optic hybrid circuit board)，其包括配线电路板(wiring circuit board)部分和光波导(optical waveguide)部分。
技术介绍
在最近的信息通信技术中，光信号和电信号在传导信息通信中相互转换。在该信息通信中，使用具有用于传送电信号的配线电路板和用于传送光的光波导的电-光混合电路板。例如，专利文件1中描述了一种电-光混合电路板，其包括彼此通过粘合层叠放的配线电路板和光波导。专利文件1JP 2001-166165A在高密度信息通信中，需要降低通信设备的尺寸和厚度。因此，仍然需要具有更小厚度的电-光混合电路板。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种比现有技术中的电-光混合电路板薄的电-光混合电路板。从下面的说明中，本专利技术的其它目的和效果将显而易见。为了实现所述目的，本专利技术提供一种具有叠放在配线电路板上的光波导的电-光混合电路板，该电-光混合电路板包括绝缘层；形成在绝缘层上的导体图案；形成在该具有导体图案的绝缘层上以包围导体层的下覆盖层；形成在该下覆盖层上的核心层；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有叠放在配线电路板上的光波导的电－光混合电路板，该电－光混合电路板包括：绝缘层；形成在该绝缘层上的导体图案；形成在该具有导体图案的绝缘层上以包围该导体图案的下覆盖层；形成在该下覆盖层上的核心层；及　 　为覆盖该核心层和下覆盖层而形成的上覆盖层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内藤龙介，薄井英之，望月周，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]