电-光混合电路板制造技术

本发明专利技术提供一种具有叠放在配线电路板上的光波导的电－光混合电路板，该电－光混合电路板包括：绝缘层；形成在该绝缘层上的导体图案；形成在该具有导体图案的绝缘层上以包围导体图案的下覆盖层；形成在该下覆盖层上的核心层；及为覆盖该核心层和下覆盖层而形成的上覆盖层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电-光混合电路板(electro-optic hybrid circuit board)，其包括配线电路板(wiring circuit board)部分和光波导(optical waveguide)部分。
技术介绍
在最近的信息通信技术中，光信号和电信号在传导信息通信中相互转换。在该信息通信中，使用具有用于传送电信号的配线电路板和用于传送光的光波导的电-光混合电路板。例如，专利文件1中描述了一种电-光混合电路板，其包括彼此通过粘合层叠放的配线电路板和光波导。专利文件1JP 2001-166165A在高密度信息通信中，需要降低通信设备的尺寸和厚度。因此，仍然需要具有更小厚度的电-光混合电路板。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种比现有技术中的电-光混合电路板薄的电-光混合电路板。从下面的说明中，本专利技术的其它目的和效果将显而易见。为了实现所述目的，本专利技术提供一种具有叠放在配线电路板上的光波导的电-光混合电路板，该电-光混合电路板包括绝缘层；形成在绝缘层上的导体图案；形成在该具有导体图案的绝缘层上以包围导体层的下覆盖层；形成在该下覆盖层上的核心层；及为覆盖该核心层和下覆盖层而形成的上覆盖层。在本专利技术的电-光混合电路板中，光波导的下覆盖层还充当配线电路板的绝缘覆盖层。因此，与其中光波导和配线电路板通过粘合层彼此叠放的相关技术的电-光混合电路板相比，本专利技术的混合的电路板的总厚度，减小了相应于粘合层和配线电路板的绝缘覆盖层总和的厚度。附图说明图1为本专利技术的电-光混合电路板一个实施方案的主要部分剖视图。图2(a)至2(d)为制备图1所示的电-光混合电路板的方法中各步骤的剖视图图2(a)为形成配线电路板部分的步骤；图2(b)为在该配线电路板部分上形成下覆盖层的步骤；图2(c)为在该下覆盖层上形成核心层的步骤；及图2(d)为在该核心层上形成上覆盖层的步骤。用于附图中的附图标记分别表示如下。1绝缘层2导体图案3下覆盖层4核心层5上覆盖层6配线电路板部分7光波导部分具体实施方式本专利技术的电-光混合电路板包括配线电路板和叠放在其上的光波导。如图1所示，它包括配线电路板部分6和光波导部分7，并且光波导的下覆盖层3还充当配线电路板的绝缘覆盖层。将在下面按顺序解释配线电路板部分6和光波导部分7。首先，参考图1解释配线电路板部分6。没有具体限制用于形成配线电路板部分6的绝缘层1的材料，只要它具有绝缘性即可。其实例包括，例如，合成树脂如聚酰亚胺树脂、聚(酰胺-酰亚胺)树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚(对苯二甲酸乙二酯)树脂、聚(萘二甲酸乙二酯)树脂、聚(氯乙烯)树脂、环氧树脂和聚氨酯树脂。根据耐热性的观点，优选使用聚酰亚胺树脂。绝缘层1的厚度优选为5～50μm。在绝缘层1上形成具有预定形状的导体图案2。没有具体限制用于形成导体图案2的材料，只要它具有导电性即可。其实例包括，例如，金属如铜、铬、镍、铝、不锈钢、铜-铍、磷青铜、铁-镍和这些金属的合金。优选使用铜。导体图案2的线宽(line width)优选为5～50μm，且线间距优选为5～50μm。导体图案2的厚度优选为3～50μm。其次，参考图1解释光波导部分7。在配线电路板部分6的导体图案2上形成下覆盖层3。没有具体限制用于形成下覆盖层3的材料，只要它具有透明性即可。其实例包括，例如，合成树脂如环氧树脂、聚(酰胺酸)树脂和聚酰亚胺树脂。下覆盖层3的厚度优选为5～100μm。在下覆盖层3上形成具有预定图案的核心层4。没有具体限制用于形成核心层4的材料，只要它具有透明性即可。其实例包括，例如，环氧树脂、聚(酰胺酸)树脂、聚酰亚胺树脂等。通常，设计核心层4使其具有比下覆盖层3和上覆盖层5更高的折射率，将在下面描述它。核心层4的图案的线宽优选为5～100μm，且线间距优选为5～500μm。核心层4的厚度优选为5～100μm。在核心层4上形成上覆盖层5。没有具体限制用于形成上覆盖层5的材料，只要它具有透明性即可。其实例包括，例如，环氧树脂、聚(酰胺酸)树脂和聚酰亚胺树脂。通常，使用与用于下覆盖层3相同的材料。上覆盖层5的厚度优选为5～100μm。本专利技术的电-光混合电路板的总厚度优选为15～250μm。接着，将参考图2解释制备本专利技术的电-光混合电路板的方法。在制备本专利技术的电-光混合电路板中，首先形成配线电路板部分6。然后在其上形成光波导部分7，以叠加在部分6的上面，从而制得混合的电路板。将在下面按顺序解释形成配线电路板部分6和光波导部分7的方法。首先，如图2(a)所示，将具有预定形状的导体图案2形成在绝缘层1上。对于形成导体图案2，例如可以使用已知的方法如，减法(subtractive method)、半加法(semi-additive method)或加法(additive method)。相减法技术中，在绝缘层的全部表面上形成导体层，并通过蚀刻将导体层不必要的部分除去，从而形成具有预定形状的导体图案。半相加法和加法技术中，通过电镀等方法形成具有预定形状的导体图案。根据上述方法，形成配线电路板部分6。随后，如图2(b)所示，在导体图案2上形成下覆盖层3。该下覆盖层3可以通过下列方法形成涂布并干燥在溶剂中溶解用于形成下覆盖层3的合成树脂制得的溶液。根据形成具有光滑表面的下覆盖层3的观点，溶液中的树脂浓度优选为50～90％重量。如图2(c)所示，然后在下覆盖层3上形成具有预定图案的核心层4。没有具体限制形成核心层4的方法。例如，可以利用感光树脂形成层4。感光树脂的优选实例包括感光环氧树脂、感光聚(酰胺酸)树脂和感光聚酰亚胺树脂。随后，如图2(d)所示，在核心层4上形成上覆盖层5。可以按照与形成下覆盖层3相同的方法形成该上覆盖层5。从而，可以得到本专利技术的电-光混合电路板，其包括配线电路板部分6和形成在其上的光波导部分7。实施例将参考下面的实施例更详细地说明本专利技术，但是不应该意味着本专利技术限制于此。实施例1通过半相加法，在绝缘层上形成导体图案从而制得配线电路板部分，该绝缘层包括厚度为25μm的聚酰亚胺薄膜(见图2(a))。在半相加法中，首先利用溅镀接连沉积厚度为0.01μm的薄铬层和厚度为0.15μm的薄铜层，在绝缘层上形成薄金属膜。此后，形成电镀抗蚀剂以具有与所要形成的导体图案相反的图案。然后进行铜电镀从而形成由20μm-厚的铜制成的金属配线作为导体图案，其金属配线线宽为25μm，且金属配线间距为25μm。此后，剥离电镀抗蚀剂，并通过湿蚀刻除去未被导体图案覆盖的金属薄膜。随后，按照下面方法，在上面得到的配线电路板部分上形成光波导部分。首先，根据表1所示的配方，将各种成分混合到一起并利用环己酮作为溶剂将其溶解。从而，制得清漆A和B。对于每种清漆，在波长为633nm测量通过凝固清漆得到的固化树脂的折射率，也如表1所示。表1(重量份) 芴衍生物1双苯氧基乙醇芴二缩水甘油醚(由通式(1)表示，其中R1～R6分别为氢原子且n为1)芴衍生物2双酚芴二缩水甘油醚(由通式(1)表示，其中R1～R6分别为氢原子且n为0)稀释剂3′，4′-环氧环己烯羧酸3，4-环氧环己烯基甲基酯(Celoxide 2021P，由DaicelChemical Industrie本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有叠放在配线电路板上的光波导的电－光混合电路板，该电－光混合电路板包括：绝缘层；形成在该绝缘层上的导体图案；形成在该具有导体图案的绝缘层上以包围该导体图案的下覆盖层；形成在该下覆盖层上的核心层；及　 　为覆盖该核心层和下覆盖层而形成的上覆盖层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内藤龙介，薄井英之，望月周，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]