【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线电路基板，具体涉及适用于电子设备等的布线电路基板。
技术介绍
挠性布线电路基板等布线电路基板，通常具备基础绝缘层，在该基础绝缘层上形成的导体图形，在基础绝缘层上形成的、覆盖该导体图形的覆盖绝缘层。这种布线电路基板，为适应导体图形的线距微小化，要求提高导体图形对基础绝缘层的粘附性，防止导体图形从基础绝缘层剥离。例如提出了如下的方法，即将热固性树脂为主要成分的树脂薄膜粘贴在基板上，在基板表面上形成B阶段状态的绝缘层，接着，在该绝缘层表面用电镀形成电路后，加压使电路埋入绝缘层中，最后，使绝缘层完全固化达到C阶段状态，以确保电路对绝缘层的粘附性(例如，参考日本特许公开公报2004-179341号)。这种布线电路基板中，使导体图形从覆盖绝缘层部分地露出，该露出部分作为与外部端子连接用的连接端子部。在这样的连接端子部，为提高与外部端子的连接可靠性，或为防止腐蚀，一般在其表面形成镀镍层或镀金层等金属镀层(例如，参考日本特许公开公报2002-185133号)。但是，这种布线电路基板，在形成金属镀层时，镀液有时浸入金属镀层与基础绝缘层的界面，该镀液残留下来，镀...
【技术保护点】
布线电路基板，它是具备绝缘层、在前述绝缘层上形成的导体图形的布线电路基板，其特征在于，前述导体图形包含端子部；在前述端子部的表面形成金属镀层；前述端子部和前述金属镀层被部分埋设在前述绝缘层中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小田高司，三宅康文，大川忠男，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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