布线电路基板制造技术

本发明专利技术提供具有布线电路基板：即使以微小线距形成导体图形，也能够使导体图形与绝缘层的粘附性提高，并且能够防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，从而防止离子性杂质作为残渣残存，其结果是，在高温、高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良程度。为此，在从覆盖绝缘层４露出的挠性布线电路基板１的长度方向一端部，使在基础绝缘层２上形成的端子部５的下端部、覆盖各端子部５的金属镀层６的各侧面的下端部埋入基础绝缘层２中。由此，在形成金属镀层６时，能够防止镀液浸入它们之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线电路基板，具体涉及适用于电子设备等的布线电路基板。
技术介绍
挠性布线电路基板等布线电路基板，通常具备基础绝缘层，在该基础绝缘层上形成的导体图形，在基础绝缘层上形成的、覆盖该导体图形的覆盖绝缘层。这种布线电路基板，为适应导体图形的线距微小化，要求提高导体图形对基础绝缘层的粘附性，防止导体图形从基础绝缘层剥离。例如提出了如下的方法，即将热固性树脂为主要成分的树脂薄膜粘贴在基板上，在基板表面上形成B阶段状态的绝缘层，接着，在该绝缘层表面用电镀形成电路后，加压使电路埋入绝缘层中，最后，使绝缘层完全固化达到C阶段状态，以确保电路对绝缘层的粘附性(例如，参考日本特许公开公报2004-179341号)。这种布线电路基板中，使导体图形从覆盖绝缘层部分地露出，该露出部分作为与外部端子连接用的连接端子部。在这样的连接端子部，为提高与外部端子的连接可靠性，或为防止腐蚀，一般在其表面形成镀镍层或镀金层等金属镀层(例如，参考日本特许公开公报2002-185133号)。但是，这种布线电路基板，在形成金属镀层时，镀液有时浸入金属镀层与基础绝缘层的界面，该镀液残留下来，镀液中氯离子等离子性杂质作为残渣残存下来，如果残存那样的残渣，在高温高湿度下长期通电，就会发生离子迁移引起的短路，因而存在导致绝缘不良的缺陷。虽然日本特许公开公报2004-179341号所述的方法能够提高基础绝缘层与导体图形之间的粘附性，但难以防止上述的离子迁移引起的短路。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供下述的布线电路基板即使以微小的线距形成导体图形，也能使导体图形与基础绝缘层的粘附性提高，可防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，以防止离子性杂质作为残渣残存。其结果是，在高温高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良的情况。本专利技术的布线电路基板，它是具有绝缘层、在前述绝缘层上形成的导体图形的布线电路基板，其特征在于，前述导体图形包括端子部；在前述端子表面形成金属镀层；前述端子部与前述金属镀层被部分埋设在前述绝缘层中。而且，本专利技术的布线电路基板中，设置前述金属镀层，以覆盖前述端子部的侧面和上面；前述端子部的前述绝缘层侧的端部和前述金属镀层侧面的前述绝缘层侧的端部，被埋设在前述绝缘层中，这样是适合的。采用本专利技术的布线电路基板，端子部与金属镀层都被部分埋设在绝缘层中。因此，该布线电路基板中，即使以微小线距形成导体图形，也能够提高导体图形与绝缘层的粘附性，并且，在形成金属镀层时，能够防止镀液浸入金属镀层与绝缘层之间。由此，能够防止在金属镀层与绝缘层之间，镀液中离子性杂质作为残渣残存。其结果是，即使在高温高湿度下长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良。附图说明图1是作为本专利技术的布线电路基板的挠性布线电路基板的一实施方式图；(a)是主要部分的平面图；(b)是(a)的A-A’线的截面图；(c)是(a)的B-B’线的主要部分的截面图。图2是图1所示挠性布线电路基板的制造方法的制造工序图；(a)是准备基础绝缘层的工序图；(b)是在基础绝缘层上形成导体图形的工序图；(c)是形成覆盖绝缘层的工序图；(d)是在各端子部的表面形成金属镀层的工序图；(e)是使各端子部的下端部和金属镀层的各侧面的下端部埋设在基础绝缘层中的工序图。图3是显示图2所示的挠性布线电路基板的制造方法的另一实施方式(以多层形成基础绝缘层的形态)的制造工序图；(a)是准备底层(under)绝缘层的工序图；(b)是将上层绝缘层层叠在下层绝缘层上，形成基础绝缘层的工序图； (c)是在基础绝缘层上形成导体图形的工序图；(d)是形成覆盖绝缘层的工序图；(e)是在各端子部的表面形成金属镀层的工序图；(f)是使各端子部的下端部和金属镀层各侧面的下端部对基础绝缘层埋设的工序图。具体实施例方式图1是作为本专利技术的布线电路基板的挠性布线电路基板的一实施方式图，(a)是主要部分的平面图，(b)是(a)图的A-A’线的截面图，(c)是(a)图的B-B’线的主要部分的截面图。如图1(b)所示，该挠性布线电路基板1，形成为沿长度方向延伸的带板状，具备作为绝缘层的基础绝缘层2，在该基础绝缘层2上形成的导体图形3，为覆盖该导体图形3而在基础绝缘层2上所形成的覆盖绝缘层4。而且，如图1(a)所示，基础绝缘层2，其长度方向上一端部形成为俯视大致为矩形形状，导体图形3以多条布线图形3a、3b、3c和3d的形式形成在该基础绝缘层2上。各布线3a、3b、3c和3d是按照沿着该挠性布线电路基板1的长度方向延伸到挠性布线电路基板1的长度方向一端边的附近，并且在宽度方向(与挠性布线电路基板1的长度方向垂直的方向)上并排配置，互相间隔开的形式形成的。覆盖绝缘层4按照从挠性布线电路基板1的长度方向一端边向长度方向另一端侧，在隔开间隔的位置，向长度方向另一端侧、覆盖多条布线3a、3b、3c及3d的形式形成在基础绝缘层2上。即，从挠性布线电路基板1的长度方向一端边到覆盖绝缘层4的长度方向一端边之间，不形成覆盖绝缘层4，使基础绝缘层2和多条布线3a、3b、3c及3d从覆盖绝缘层4露出，各布线3a、3b、3c及3d的露出部分形成俯视大致为矩形形状的端子部5。并且，各端子部5的表面，也就是露出的上表面、宽度方向两侧面和长度方向一侧面上都形成金属镀层6。并且如图1(b)和图1(c)所示，该挠性布线电路基板1中，在各端子部5，各端子部5的下端部(基础绝缘层2侧的端部)及覆盖各端子部5的金属镀层6的侧面(宽度方向两侧面和长度方向一侧面)的下端部(基础绝缘层2侧的端部)被埋设在基础绝缘层2中。接着，参照图2对这种挠性布线线路基板1的制造方法进行说明，并对前述各端子部5的下端部及金属镀层6侧面的下端部向基础绝缘层2中的埋设进行详细说明。该方法中，首先如图2(a)所示，准备基础绝缘层2。基础绝缘层2只要是可用作挠性布线电路基板1的基础绝缘层2的，对此没有特别的限制，可以使用合成树脂，例如，聚酰亚胺树脂、聚酰胺亚胺树脂、聚丙烯树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对萘二甲酸乙二醇酯树脂等。从操作性观点来看，较好是使用玻璃化温度(Tg)为150～300℃的树脂。从耐热性的观点来看，较好是使用聚酰亚胺树脂膜。基础绝缘层2的厚度，例如是5～50μm，更好是10～30μm。接着，在该方法中，如图1(b)所示，在基础绝缘层2上形成导体图形3。对导体图形3的形成没有特别的限制，可以使用公知的制作布线图形的方法，例如加层法、减层法等。即，加层法是，首先在基础绝缘层2的整个面上形成成为种膜的金属薄膜。金属薄膜能够使用铬、镍、铜、及其合金等，通过溅射法等薄膜形成法形成。接着，在该金属薄膜的表面，以与导体图形反转的图形形成防镀膜。防镀膜可以用干膜防镀膜等，利用公知的方法形成。其后，在从防镀膜露出的基础绝缘层2的表面形成导体图形3。导体图形3能够用铜等通过电镀形成。然后，用腐蚀法或剥离法除去防镀膜，并用腐蚀法除去从导体图形3露出的金属薄膜。采用减层法是，首先在基础绝缘层2的整个面上，根据需要通过粘接剂层将铜箔等金属箔层叠。另外，也能够采用预先将基础绝缘层2层叠在金属薄膜上的、公知的双层基体材料。接着，在该金属薄膜表面上，按照对应导体图本文档来自技高网...

【技术保护点】
布线电路基板，它是具备绝缘层、在前述绝缘层上形成的导体图形的布线电路基板，其特征在于，前述导体图形包含端子部；在前述端子部的表面形成金属镀层；前述端子部和前述金属镀层被部分埋设在前述绝缘层中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小田高司，三宅康文，大川忠男，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]