【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在例如电路板中使用的金属层的微粗化(micro-roughening)，尤其是涉及用于微粗化金属层和混合金属(mixed-metal)层，同时避免或减少现有技术已知的问题的方法。
技术介绍
在制造多层电路板的时候，用介电材料分隔不同的电路层是必要的。各层之间的电连接通过在介电材料中产生孔并在孔中沉积导电材料形成，这也使其与电路层的两层或更多层接触。许多材料都表现出介电特性并可用作介电层，其中的一些例子包括环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪(bismaleimide triazine)，以及聚四氟乙烯。金属电路通常由已经通过镀覆或蚀刻工艺图形化(pattern)的铜组成。为了防止由于诸如随后施加在电路板上的热和机械应力的因素产生的在介电材料和图形化的铜电路之间的分层，通常有必要对铜电路进行能增加其对介电材料粘附力的化学或机械工艺处理。一种提高介电材料对铜表面的粘附力的常见方法是粗化铜表面，从而增加介电材料/铜界面的表面积。粗化可以机械地进行，诸如通过用浮石和水的浆液摩擦铜或向铜喷射浮石和水的浆液。粗化也可化学地进行，诸如通过在铜表面生长...
【技术保护点】
一种提高介电材料对金属层的粘附力的工艺，包括：（ａ）提供具有第一主表面的未图形化的金属层；（ｂ）微粗化第一主表面以形成微粗化的表面；以及（ｅ）蚀刻金属层以在金属层中形成电路图形，其中微粗化在蚀刻之前进行。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：哈里菲尔哈皮特，大卫托马斯巴龙，库尔迪普辛格约哈尔，帕特里克保罗布鲁克斯，
申请(专利权)人：爱托特奇德国股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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