金手指及基板防污染的方法技术

本发明专利技术提供一种金手指及基板防污染的方法，其特征在于：利用耐热且具有高张力的塑料、橡胶、硅胶等材料，将这些材料的可以耐热至３００℃高温的薄膜在电路板进入高温焊锡前披覆在需保护之处，借助材质本身的高张力效应贴合在电路基板上，因毛细作用及大气压力可使薄膜与基板有效密封贴合不易脱落，若此在操作焊锡时或电镀过程中即可不造成污染，且因材料坚韧，因此使用后略为清除即可重复使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术所属的技术是提供一种金手指或基板防污染的方法，利用可随工艺需要调整的材料，以具有高张力的塑、橡、硅胶材质的、可以耐热至300℃高温的薄膜，在电路板进入高温焊锡前披覆在需保护之处，有效地贴合达到防污染效果。
技术介绍
现有技术印刷电路板及金手指的目前工艺中，产品的优良率主要的瓶颈在于焊锡过程中易受焊接或过锡时意外喷溅的焊锡余渣污染，影响产品的优良率甚大，一般金手指若有沾黏到焊锡或导电物质，就完全损毁，其预防方法目前有使用化学黏胶带及半固态化学溶液等，以使用化学黏胶带为主，但仅能单次使用，耐热胶带虽可承受185～200℃焊锡温度，虽可防止焊锡不当沾黏，但胶带使用的化学黏胶，则易在高温下产生化学变化或软化产生更多沾黏，甚且影响胶带本身产生变形，造成遮敝不良或撕除不易，且在撕除后仍会有沾黏的现象，常会在基板处理过程中，因仍具黏性，而造成二次污染，影响(金手指)本身电路的稳定度及产品的良率甚巨，且因操作上经常有不同的状态必需排除(如黏胶过多或胶带变形，或不当沾黏杂物必须马上排除，才可以进行下一流程)，因此常需以人工介入操作，产品流程因此无法顺畅，非常不便，而且黏上后再动手撕除，虽胶带可耐高温，但是经过高温后仍可能有化学反应或软化现象，撕离仍会有问题。且该传统化学黏性胶带黏贴不易而必须反复撕合校正，因此修正后先前偏离的未披覆沾黏处，在工艺中，随时会沾黏其它杂质，产生不少的问题；再者胶带仅能单次使用，由于耐热胶带为高单价的耗材，因此使成本居高不下，影响竞争力甚巨，另外胶带使用费时，必须由人工校正黏合，准确度及速度无法提升，形成现阶段印电路板工艺的一大瓶颈，不少有心之士惮精竭虑欲加以改善而不得其法，如专利申请案号090122192印刷电路板的防焊方法中，防焊材料是以半固体的化学材料附于电路板上，经烘烤固化，再经化学制剂蚀刻去除，工艺操作繁复，对于简便的基板及金手指工艺，耗时费事，无法有效减低制作成本，诚为业界一大困扰。因此，如何提供一种操作简易，可快速精准并可重复使用，有效降低制作成本，及大幅提升产品优良率的，是为激发本案专利技术人的专利技术动机所在。
技术实现思路
请参阅图1所示，本专利技术提供一种，为解决上述现有技术的问题，本专利技术使用以下的方法，包括准备一耐热胶片，其可随工艺需要调整其材料，一般是以具有高张力的塑料、橡胶、硅胶等材质制成的、可以耐热至300℃度高温的薄膜，在电路板进入高温焊锡前披覆在需保护之处。材质本身的高延展力、高吸附力、高张力及内聚力效应，使其贴合在电路基板上，可使薄膜有效密封贴合在基板上(即图中步骤1)，具有不易脱落的功效，而本专利技术的作法是在基板上打上基本线路图及点孔(步骤2)之后，再取耐热胶片(步骤3)按上述电路版需焊锡的地方打孔，耐热胶片装上模板(工作平台)的固定夹(步骤4)，并置电路板于工作平台(步骤5)再覆盖上耐热胶片(步骤6)之后修正定位该耐热防焊胶片(步骤7)，压平耐热胶片(步骤8)后过锡炉(步骤9)，再清除焊接的渣滓(步骤10)，夹起耐热胶片(步骤11)，同时检查耐热胶片有无毁损(步骤12)，倘若无毁损者则回复第4步骤，若毁损者回复第1步骤；本专利技术另一实施例是取耐热胶片上固定夹(步骤13)，放上基板(步骤14)，将耐热胶片压平在插脚部份(步骤15)(排除多余空气即可完全密合)，施以过锡(步骤16)并清除过锡后的渣滓(步骤17)，夹起耐热胶片(步骤18)，同时检查耐热胶片有无毁损(步骤19)倘若无毁损者回复第2步骤，而有毁损则更换耐热胶片。其中前述耐热胶片可重复加工使用，分别制成不同的电路图孔或针孔，先后经贴合、压平、过锡(焊锡或蚀刻)、清除、夹起旧薄膜，再换上有新电路图孔的薄膜，多次重复先前工艺。并且，其中防污染的耐热胶片可用人工或机器贴合。附图说明图1为本专利技术的耐热胶片用于防污染的流程图(一)；图2为本专利技术的耐热胶片用于防污染的流程图(二)；图3为本专利技术的耐热胶片与金手指及基板贴合一图；图4为本专利技术的耐热胶片与金手指及基板贴合二图；图5为本专利技术的耐热胶片与金手指及基板贴合三图；图6为本专利技术的耐热胶片与金手指及基板贴合四图。附图标号基板1；基本线路图及点孔2；取耐热胶片3；耐热胶片装上模板(工作平台)的固定夹4；置电路板于工作平台5；耐热胶片6；第一层防护耐热胶片60；第二层防护耐热胶片601；区块耐热胶片61、62、64、63、65；修正定位耐热防焊胶片7；压平耐热胶片8；过锡炉9；清除焊接的渣滓10；夹起耐热胶片11；检查耐热胶片有无毁损12；取耐热胶片上固定夹13；放上基板14；耐热胶片压平在插脚部份15；过锡16；清除过锡后的渣滓17；夹起耐热胶片18；检查耐热胶片有无毁损19；无毁损者回复第二步骤20；毁损者更换耐热胶片21；金手指22；电子组件23、24；双层基板25。具体实施例方式请参阅如图3、图4、图5及图6所示，本专利技术是提供一种金手指及基板反污染的方法，本专利技术的最佳实施方式包括取一耐热胶片，该胶片为高张力耐热材料，该耐热胶片可披覆在金手指及基板1上，该耐热胶片与金手指及基板相互贴合形成隔热保护模，借吸附贴合作用降低电子组件损伤及焊锡余渣污染；块状耐热胶片61、62、64、63、65，为金手指22表面分设间隔区块，以区块耐热胶片61、62、63、64、65分别披覆金手指22表面之间隔区块，用以分设贴合区隔开保护；如前述的具有电子组件的金手指及基板，其电子组件置于耐热胶片与金手指及基板之间，该电子组件23所披覆的耐热胶片为第一层防护耐热胶片60，其中该第一层防护耐热胶片60的未披覆部份电子组件24可设置第二层防护耐热胶片601，以达双层基板25及电子组件23、24分层披覆贴合的功效。为使本专利技术更加显现出其进步性与实用性，兹将其优点列举如下1、耐热胶片具有高吸附力、高张力及内聚力效应。2、耐热胶片可重复使用多达200次以上，具实用性。3、不靠化学物黏合，具进步性。4、操作简便，可以机械方式固定操作。权利要求1.一种，利用耐热、且具有高张力的塑料、橡胶材质制成的耐热至300℃高温的薄膜，在电路板进入高温焊锡焊接前披覆在需保护之处，由材质本身的高张力效应贴合在电路基板上；其特征在于该方法步骤如下取一耐热胶片，在基板打上基本线路图及点孔之后，将该耐热胶片按电路版需焊锡的地方打孔，并将该耐热胶片装上模板(工作平台)的固定夹，并置电路板于工作平台再覆盖上耐热胶片之后修正定位耐热防焊胶片，压平耐热胶片后过焊锡炉，再清除焊接的渣滓，夹起耐热胶片。2.如权利要求1所述的，其特征在于前述的耐热胶片披覆后，可再取耐热胶片上固定夹放上基板，将耐热胶片压平在插脚部份施以焊锡，并清除过锡后的渣滓，夹起耐热胶片再过焊锡并清除焊接后的渣滓夹起耐热胶片。3.如权利要求1所述的，其特征在于前述的耐热胶片的塑料、橡胶材质具有高吸附力、高张力及内聚力效应。4.如权利要求1所述的，其特征在于该耐热胶片的塑、硅、橡胶材质可耐温为300度高温。5.如权利要求1所述的，其特征在于前述耐热胶片可重复加工使用，分别制成不同的电路图孔或针孔，先后经贴合、压平、过锡(焊锡)、清除、夹起旧薄膜，再换上有新电路图孔的薄膜，多次重复先前工艺。6.如权利要求1所述的，其特征在于前述防污染的耐热胶片可裁切成不同的形状，分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金手指及基板防污染的方法，利用耐热、且具有高张力的塑料、橡胶材质制成的耐热至３００℃高温的薄膜，在电路板进入高温焊锡焊接前披覆在需保护之处，由材质本身的高张力效应贴合在电路基板上；其特征在于该方法步骤如下：取一耐热胶片，在基板打 上基本线路图及点孔之后，将该耐热胶片按电路版需焊锡的地方打孔，并将该耐热胶片装上模板（工作平台）的固定夹，并置电路板于工作平台再覆盖上耐热胶片之后修正定位耐热防焊胶片，压平耐热胶片后过焊锡炉，再清除焊接的渣滓，夹起耐热胶片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昇羱，刘昇峰，
申请(专利权)人：刘昇羱，刘昇峰，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]