切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它 的粘接带粘贴装置。切断粘接带而使切刀恢复到待机位置之 后，使清扫单元向切刀的下方移动并使切刀下降到规定高度。 此时，切刀刺入浸渗有清洗液的清扫用构件而对切刀进行附 着物清扫处理，并且在每次刺入清扫过程中均改变切刀刺入 清扫用构件的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及沿着基板外形将粘贴在半导体晶圆、玻璃基板等基板的表面上的保护用粘接带切断的切刀的清扫方法、切刀的清扫装置以及具有该切刀的清扫装置的粘接带粘贴装置。
技术介绍
将表面保护用的粘接带粘贴在半导体晶圆(以下，简称为"晶圆")的表面上后将粘接带切断的方法如下所述那样进行。将粘接带供给到被载置保持在保持台上的晶圆的表面上，使粘贴辊滚动而将粘接带粘贴到晶圓表面上。之后，在切刀刺入粘接带的状态下，使切刀沿着晶圆的外周移动，或者，使保持台旋转而使给切刀沿着晶圓的外周进行相对移动。公知有利用该方法，沿着晶圆外周切断保护带的装置(参照日本特开2006 —15453号7>净艮禾口曰本#争开2004_25438号7>才艮)。在沿着晶圆外周切断粘接带的切刀上，有时候附着并残留有粘接带的粘接剂。该附着物堆积时，切刀的切断性能降低，粘接带的切断面等加工质量变差。因此，以往在认为切断加工质量有变差的倾向时或者定期以手工作业擦去切刀的附着物，或者对切刀涂敷粘接剂附着抑制用的分型剂。不过，通过手工作业来维护切刀的作业花费精力和时间，并且不得已中断连续的粘接带粘贴作业。其结果，成为工作效率的降低的一个原因。
技术实现思路
本专利技术的目的在于高效率地进行切刀的清扫，并且能长期使用切刀。本专利技术为了达到这样的目的，采用如下技术方案。一种切刀的清扫方法，其沿着基板外形将粘贴在基板上的粘接带切断，上述方法包含以下过程一边使切刀刺入清扫用构件的位置变化 一 边对切刀上的附着物进行清扫处理。根据本专利技术的切刀的清扫方法，通过将切刀刺入清扫用构件，能用清扫用构件擦去附着在切刀上的粘接剂等附着物，或者，能将附着物从刀尖的切断作用位置向上方推到脱离刀尖切断作用位置的位置。进行清扫后，因为未附着有粘接剂等异物，因此能高精度地切断粘接带。同时在切刀上未施加有由磨擦阻力产生的过度的应力，因此能抑制刀尖缺损等。其结果，能长期使用同 一个切刀。此外，在将切刀刺入清扫用构件的每个过程中，刺入清扫用构件的位置变化，因此在前 一 个清扫过程中被清扫用构件所擦去的附着物不会再附着到切刀上。因此，每次能进行最佳的清扫处理。另外，在上述方法中，优选每次将切刀刺入上述清扫用构件时，使刺入的深度逐渐变浅。根据该方法，即使附着物没有被完全擦去而残留在切刀上，在下一个带切断过程中，该附着物也会被推到切断位置的上方而残留下来。因此，能始终以干净的刀刃切断带。清扫用构件例如浸渗有清洗液。通过将切刀刺入清扫用构件，能用清扫用构件中所浸渗的清洗液使附着在切刀上的粘接剂等附着物熔融或软化而擦去，或者，能将软化的附着物从刀尖的切断作用位置向上方推到脱离刀尖切断作用位置的位置。6此外，清洗液例如使用具有防止附着用的分离性的清洗液。该清洗液在切刀刺入清扫用构件而去除附着物时，在刀刃 上涂敷具有分离性的清洗液。因此，能够利用清洗液的分离性 在粘接剂难以附着的状态下转移到下 一 带切断过程中。优选将切刀刺入浸渗有清洗液的第l清扫用构件之后，将切刀刺入浸渗有防止附着用的分型剂的第2清扫用构件。这种情况下，能任意地组合与粘接带的粘接剂的物性相吻 合的清洗液和防止附着性能优异的分型剂而使用。因此，能进 行最佳的清扫和抑制附着处理。优选用监视传感器监视是否有附着物附着到切刀上。并 且，优选在用监视传感器检测到切刀的附着物时，使切刀刺入 清扫用构件的位置变化，再次将切刀刺入该清扫用构件。通过检测是否有附着物附着到切刀上，或是否为预先确定 的规定量以上时，能知道切刀的刺入清扫处理的时期。因此， 能避免如下情况的刺入清扫处理没有附着物时、只发生了不 妨碍进行带切断那样程度的附着时。因此，能够以所需最少限 度的频率进行清扫处理，并且能始终进行良好的带切断处理。而且，通过在刚刚清扫处理之后进行监视，能够确认附着 物的残留状况，只要清扫不充分，就再次进行刺入清扫处理。 因此，能用干净的切刀最佳地进行今后的带切断处理。此外，本专利技术为了达到这样的目的，采用如下结构。一种切刀的清扫装置，其沿着基板外形将粘贴在基板上的 粘接带切断，上述装置包含以下构成元件将上述切刀配置成能在上方的退避位置和下方的切断作用 位置之间升降，具有清扫用构件，该清扫用构件能在进入上述切刀的升降移动路线的清扫用位置和脱离了上述升降移动路线的后退位置 之间移动，使上述清扫用构件和切刀进行相对移动而能使切刀刺入清 扫用构件的位置进行变化。根据本专利技术的切刀的清扫装置，能最佳地实施上述方法。 另外，上述装置优选构成如下。例如，能使清扫用构件以切刀的刺入位置为基点转动。 根据该结构，例如，与使清扫用构件直线移动而改变切刀刺入位置的部件相比，能使清扫用构件小型化。具有棘轮机构式的节距进给部件，该棘轮机构式的节距进给部件与上述清扫用构件从清扫用位置向后退位置的移动联动而使清扫用构件转动规定角度。根据该结构，不需要电动机等节距进给专用的驱动器而能 使清扫用构件节距进给转动。因此，能廉价地实施使清扫用构 件节距进给转动。设置了具有用隔壁将内部分隔成2个区域的容器，将浸渗 有清洗液的清扫用构件收容在上述容器的一区域内，在另一区 域内收容浸渗了具有分离性的液体的清扫用构件。根据该结构，能用相同的结构进行切刀的清洗和维护。优选上述装置还包括以下构成元件在上述清扫用构件浸渗收容在储存于容器中的清洗液中的 情况下，用于检测容器内的清洗液的液面高度的传感器；将检测到的上述液面高度的实际测量值和预先确定的标准 值进行比较的运算部件；在上述实际测量值和标准值的比较结果为实际测量值低于 标准值时进行通知的通知部件。根据该结构，用容器内的清洗液的液面高度4企测清扫用构件所浸渗的清洗液的消^^容易知道清洗液的补充时期。因此， 能防甚至在清扫用构件表面都不浸渗有清洗液的清洗液不足的 状态下进行刺入清扫处理这样的事情于未然。并且，本专利技术为了达到这样的目的，采用如下结构。一种粘接带粘贴装置，上述装置包括以下构成元件 用于载置基板的保持台；带供给部件，其以表面保护用的粘接带的粘接面朝下的姿 势将表面保护用的粘接带供给到被载置保持在上述保持台上的基^反的上方；一边推压被供给的上述粘接带一边滚动而将上述粘接带粘 贴在基板上的粘贴辊；带切断装置，其将能升降的切刀刺入被粘贴在基板上的粘 接带，并使切刀沿着基板外周相对移动；对因切断带而产生的不需要的带进行剥离回收的剥离辊；清扫用构件，其能在上述切刀进入升降移动路线的清扫用 位置和脱离上述升降移动路线的后退位置之间移动，该粘接带粘贴装置构成为使上述清扫用构件和切刀进行相 对移动而使切刀刺入清扫用构件的位置进行变化。根据该结构，能连续且高效率地进行粘接带粘贴到基板 上、沿着基板外周切断带、不需要的带的回收，并且能省去用 人工进行切刀的清扫处理。即，能够始终以干净的刀刃进行带 切断，进行带切口整齐的带粘贴。附图说明为了说明专利技术而图示了认为是现在最佳的几个实施方式， 但希望被认为专利技术不限定于所图示的结构和方案。 图l是表示粘接带粘贴装置的整体的立体图。图2是表示带切断装置的整体的侧视图。图3是表示带切断装置的主要部分的立体图。 图4是切刀单元的俯视图。 图5是纵剖切刀单元的一部分的主视图。 图6是表示将切刀刺入粘接带时的主要部分的侧视图。 图7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切刀的清扫方法，其沿着基板外形将粘贴在基板上的粘接带切断，上述方法包括以下过程：　一边使切刀刺入清扫用构件的位置进行变化一边对切刀上的附着物进行清扫处理。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，长谷幸敏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP