【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及改性聚铝硅氧烷，含有该改性聚铝硅氧烷的光半导体元 件封装材料，和使用该封装材料封装光半导体元件而成的光半导体装置。
技术介绍
LED装置需要透明性和耐热性优异的封装树脂。环氧树脂在高温下 长时间使用则有变色，或发光二极管的辉度下降的情形。此外，聚铝硅氧烷是使聚硅氧烷和铝化合物反应而得的聚合物，由 于耐热性良好，可用于各种用途，例如涂覆剂、密封剂、粘合剂等。例如，专利文献1、 2中记载了各种铝硅氧烷和聚铝硅氧烷。但是 对LED装置的粘合性或成型加工性还存在需要改善的问题。特开平9-48787号公报特开2003-165841号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于提供不仅耐热性，而且透明性、粘合性、片材成 型性良好的改性聚铝硅氧烷。本专利技术的课题还在于提供含有该改性聚铝 硅氧烷而成的光半导体元件封装材料，以及使用该封装材料封装光半导 体元件而成的光半导体装置。本专利技术涉及改性聚铝硅氧烷，其是通过使式(I)表示的硅烷偶联剂与聚铝 硅氧烷反应而得到的，(I)(式中，R1、 W及R3,分别独立地表示烷基或烷氧基，X表示甲基丙烯 酰氧基、环氧丙氧基、氨基、乙...
【技术保护点】
改性聚铝硅氧烷，其是通过使式（Ⅰ）表示的硅烷偶联剂与聚铝硅氧烷反应而得到的， ＊＊＊ （Ⅰ） 式中，Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］及Ｒ↑［３］，分别独立地表示烷基或烷氧基，Ｘ表示甲基丙烯酰氧基、环氧丙氧基、氨基、乙烯基或巯基，其中，Ｒ ↑［１］、Ｒ↑［２］及Ｒ↑［３］之中，至少２者为烷氧基。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：片山博之，赤泽光治，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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