带有增强板的柔性印刷电路板制造技术

一种带有增强板的柔性印刷电路板，其包括：包含ｉ）导电电路图案层和ｉｉ）由塑料膜制成的绝缘层的柔性印刷电路板；增强板；以及粘合剂层，以便通过粘合剂层将增强板粘贴在柔性印刷电路板上，其中粘合剂层由包含通式（１）：Ｍ↓［１－ｘ］Ｑ↓［ｘ］（ＯＨ）↓［２］所示复合金属氢氧化物的粘合剂组合物而形成，其中Ｍ是至少一种选自Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｎ和Ｔｉ的金属原子；Ｑ是至少一种选自Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ和Ｚｎ的金属原子；并且ｘ是０．０１至０．５的正数。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带有增强板的柔性印刷电路板，其具有优异的耐洗性和耐装配性。
技术介绍
近来，电子工业的进展已经促进了电子应用领域中小型化和较高速度的实现。因此，更加要求广泛使用能够在狭窄的空间内组装三维线路的轻便的柔性印刷电路板。因而，频繁使用的带有增强板的柔性印刷电路板，其通过在要安装部件的部分或者在要插入接线柱的部分采用粘合剂将各种各样增强板粘贴在柔性印刷电路板上而制成，该增强板例如是增强性厚塑料膜、工程塑料板、玻璃环氧层压板和也用作热辐射板的金属板，并且其性能的改进是所希望的。近年来，考虑到环境情况，要求带有增强板的柔性印刷电路板不但具有粘结性和耐热性而且在组装部件时还具有耐焊料回流性、耐洗性和耐装配性(螺钉连接或类似方式)。然而，传统的带有增强板的柔性印刷电路板在性能上既具有优点也具有缺点，因而在实际情形下上述性能并不总是令人满意。专利技术概述由这些情况看，本专利技术已经完成了，其目的是提供一种带有增强板的柔性印刷电路板，其不仅具有粘结性和耐热性而且在组装部件时还具有优异的耐焊料回流性、耐洗性和耐装配性。为了达到这一目的，带有增强板的柔性印刷电路板，包括一种在具有导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有增强板的柔性印刷电路板，其包括： 包含ｉ）导电电路图案层和ｉｉ）由塑料膜制成的绝缘层的柔性印刷电路板； 增强板；和 粘合剂层，以便通过粘合剂层将增强板安装在柔性印刷电路板上； 其中粘合剂层由包含通式（１）所示的复合金属氢氧化物的粘合剂组合物形成： Ｍ↓［１－ｘ］Ｑ↓［ｘ］（ＯＨ）↓［２］ （１） 其中Ｍ是至少一种选自Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｎ和Ｔｉ的金属原子，Ｑ是至少一种选自Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ和Ｚｎ的金属原子，并且ｘ是０．０１至０．５的正数。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐竞雄，三宅康文，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]