【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种各向异性导电薄膜，更具体而言，本专利技术涉及一种包括聚碳二亚胺共聚物作为薄膜基础材料的各向异性导电薄膜。通常已知的各向异性导电薄膜，是通过将导电性微粒分散在绝缘树脂制成的薄膜基材中形成的。但是，这类各向异性导电薄膜引起结构性问题，包括难以与连接目标进行精密连接，并且要求连接目标，例如半导体元件的电极具有凸起的(不平的)末端。因此，WO98/07216建议了一种各向异性导电薄膜，作为能够解决上述这些问题并允许精密连接和无起伏结构的各向异性导电薄膜，所述薄膜具有彼此隔离的，并且在由绝缘树脂制成的薄膜基材的厚度方向穿透所述薄膜基材的多个导电路径。各向异性导电薄膜通常用于两种目的。一种是用作所谓的装配连接器，其中将各向异性导电薄膜置于电子元件和电路板之间，并热压粘合到二者上，由此电和机械连接了电子元件和电路板。另一种是用作所谓的测试连接器，其能够进行电子元件的功能测试，其中将各向异性导电薄膜插入到电子元件和电路板之间，并加压与二者连接，以确保电子元件和电路板间的电连通。各向异性导电薄膜用作测试连接器，可以避免低产率和增加的电路板成本，当将电子元件装...
【技术保护点】
一种各向异性导电薄膜，含有由绝缘树脂制成的薄膜基材和多个彼此绝缘并且在厚度方向穿透薄膜基材的导电通道，其中所述的薄膜基材主要由具有下面式（Ⅰ）所表示的结构的聚碳二亚胺共聚物构成：Ｒ↓［３］－ＮＣＮ－［－（－Ｒ↓［２］－ＮＣＮ－）↓［ｎ］ －Ｒ↓［２］－Ａ－（－Ｒ↓［１］－Ｏ－ＣＯ－Ｏ－）↓［ｍ］－Ｒ↓［１］－Ａ－Ｒ↓［２］－］↓［ｘ］－（－ＮＣＮ－Ｒ↓［２］－）↓［ｎ］－ＮＣＮ－Ｒ↓［３］ （Ⅰ）其中ｍ代表２－５０的整数；ｎ代表１－３０的整数；ｘ代表１－１０的整数；Ａ代 表尿烷键；Ｒ↓［１］代表亚烷基；Ｒ↓［２］代表芳香二异氰酸酯残基；而Ｒ↓［３］代表芳香单异氰酸酯残基。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田美穗，三隅贞仁，堀田祐治，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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