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本发明提供一种各向异性导电薄膜，在不破坏电路板的低温下，通过热压粘附能够牢固地粘附到电子元件和电路板上，并实现良好的电连通，其具有多个彼此绝缘并在薄膜基材的厚度方向穿透薄膜基材１Ａ的导电通道２，各导电通道的两端２ａ和２ｂ暴露于薄膜基材的顶面...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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