印刷电路板及其制作方法技术

一种印刷电路板及其制作方法，其可增加印刷电路板的散热性，提供其稳定度及寿命；本发明专利技术于印刷电路板的最外层，涂覆一层具有金属成分的防护漆，因为金属成分的关系，所以具有较佳的散热性，进而可增加执行效能、稳定度以及延缓老化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是一种表面涂覆具有金属成分的防护漆的。传统的印刷电路板制作方法，是先提供一基板，与基板单面或双面粘贴一铜箔，形成一铜箔基板，再于铜箔基板各侧面上制造贯穿孔，并在贯穿孔壁上以电镀方式实施镀覆，接着利用蚀刻方式，配合光阻剂及曝光的方法在前述铜箔基板上形成电路，再经后续的加工处理，最后喷上防焊漆，从而完成单层印刷电路板的制作；或是在铜箔基板上形成电路之后，籍由一胶合的方法，将多个铜箔基板积层化，再经加工处理，完成多层印刷电路板的制作。以电脑系统上的接口卡为例，长时间和主机板、中央处理单元(CPU)、存储器等产品协同运转的板卡产品，表面的松脂混合材料(也就是防焊漆)，散热效果并不佳，所以连带影响接口卡的运行效能；另外，接口卡长期遭受各产品的辐射、高温的焦烤，普通的松脂混合材料的印刷电路板的物理特性的作用，会逐步老化，时间长了，绝缘体变成了导电体，后果不堪设想；同时，印刷电路板老化后，极易碎裂，为用户带来极大的潜在危险。
技术实现思路
本专利技术是为解决上述问题而提供一种，其可以提高印刷电路板的散热性，进而增加印刷电路板的效能、稳定度以及寿命。为达到上述目的，本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，至少包含下列步骤：提供一基板，且该基板相对的两侧表面分别具有一铜箔；于该基板的适当处贯穿一个以上的通孔，且该通孔穿过该基板以及两侧的该铜箔；于该基板表面以及该通孔壁面上电镀一化学铜；利用影像转移以及 蚀刻的技术于该基板表面形成线路；于该基板表面涂覆一防焊漆；于该通孔以及预留焊接处喷锡；于该防焊漆上涂覆一层防护漆，且该防护漆具有金属成分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭瑞朋，
申请(专利权)人：启亨股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]