布线电路板制造技术

为了提供一种提高在金属衬底和屏蔽层之间的电气连接可靠性以确实地取得显著的噪声减少的布线电路板，绝缘底层３制成在金属衬底２，而树脂层７以与绝缘底层３的两侧横向空间预定分开的方式制成在金属衬底２上。然后，导电层４以预定的布线电路图形制成在绝缘底层３上。之后，绝缘覆盖层采用覆盖导电层４的方式制成在绝缘底层３上。之后，屏蔽层６根据其覆盖在绝缘覆盖层的关系而层压在金属衬底２上和通过真空薄膜制成法或电镀方法使其置于在其端部处与树脂层７紧密地接触。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及一种布线电路板，尤其是一种采用表面其有屏蔽层的金属衬底的柔性布线电路板。
技术介绍
的描述近年来，随着电气装置或电子装置尺寸减小和高集成度的需求不断提高，对采用金属衬底的柔性布线电路板的质量要求也越来越高，例如，布线电路图形更加精细和组成材料厚度的精密性更高等。布线电路图形越精细，信号频率就越高和越弱，特别是要安装在硬盘驱动器上附有电路的悬挂板，因此，噪声对信号的影响也愈加不容忽视。为了减少噪声，曾作出些建议如，在布线图形周围配置接地线，或加宽布线图形导线之间的间隔。然而，这些建议还不能满足当前所需求的噪声减少。于是，又进一步作出建议即，采用导电屏蔽层来覆盖用于复盖布线的绝缘覆盖层，以便获得当前所需的噪声显著减少的效果。例如，日本待公开(未审查的)专利公报NO.2003-69170提出了印制板的改进，该印刷板包含(1)信号导体和(2)沿着信号导体延伸的接地导体，这二种导体以布线图形的方式制成在衬底上，和(3)覆盖着布线图形的绝缘层，其中，非绝缘部分暴露一部分制成在绝缘层中的接地导体的，并且还在信号导体上覆盖绝缘层的和通过非绝缘部分实现导通至接地导体的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路板包含：一层金属衬底，一层制成在金属衬底上的绝缘底层，一层制成在绝缘底层上的导电层，一层制成在绝缘底层上用于覆盖导电层的绝缘覆盖层，一层用于覆盖绝缘覆盖层并连接且金属衬底的屏蔽层，所述屏蔽 层可采用电镀和／或真空薄膜制成方法制成，和一层制成在金属衬底上并与在绝缘覆盖层对着屏蔽层和金属衬底的连接部分的一侧端部与屏蔽层相接触的树脂层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉见武，大泽彻也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]