形成复合绝缘层的方法和生产线路板的方法技术

公开了一种形成复合绝缘层的方法，其中可形成薄而均匀的粘合剂层，粘合剂层与多孔层之间有足够的粘合强度；一种用此形成方法制得的绝缘层；以及一种生产线路板的方法，其中用此形成方法形成绝缘层。此形成复合绝缘层的方法包括：在金属箔１上形成含有部分酰亚胺化的聚酰胺酸的粘合剂层２的步骤；将含聚酰胺酸的溶液３涂到此粘合剂层２表面上的步骤；将所涂溶液３进行相分离以形成多孔层４的步骤；以及将此粘合剂层２和多孔层４进行酰亚胺化转化的步骤。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成含有聚酰亚胺树脂制的粘合层和多孔层的复合绝缘层的方法、用此绝缘板形成方法获得的绝缘层、和用此绝缘板形成方法形成的绝缘层来生产线路板的方法。本专利技术的技术特别适用于形成高频线路板的绝缘层，这种高频线路板相应的高频信号频率为600MHz或更高。对相关技术的描述近年来，随着在信息和通讯设备中信息处理速度的提高以及随着频率的提高，要求安装有电子元件的线路板具有与高频率适应的功能。例如，为了显示优异的高频传输性能，要求电路板在高频时绝缘层的介电常数小和介电耗散因子小。那就是说，在传输阶段，在线路板的电路中发生了称作介电损耗的能量损失。此介电损耗正比于信号频率(f)、介电常数(ε)的1/2次方及材料介电耗散因子(tanδ)的乘积。基于此理由，在一块具有大频率(f)的电路板中，特别要求材料具有小介电常数(ε)和介电耗散因子(tanδ)。此外，因为信号的传输速度反比于介电常数(ε)的1/2次方，所以，考虑到这一点，在高频反应中期望具有小介电常数(ε)的材料。作为形成介电常数低和介电耗散因子小的绝缘层的方法，通常是采用本身具有低介电常数的树脂材料。含氟聚合物如聚四氟乙烯和聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成复合绝缘层的方法，包括：在金属箔上形成含有部分酰亚胺化的聚酰胺酸的粘合剂层的步骤；将含聚酰胺酸的溶液涂到此粘合剂层表面上的步骤；将所涂溶液进行相分离以形成多孔层的步骤；以及将此粘合剂层和多孔层进行酰亚 胺化转化的步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田原伸治，川岛敏行，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]