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公开了一种形成复合绝缘层的方法，其中可形成薄而均匀的粘合剂层，粘合剂层与多孔层之间有足够的粘合强度；一种用此形成方法制得的绝缘层；以及一种生产线路板的方法，其中用此形成方法形成绝缘层。此形成复合绝缘层的方法包括：在金属箔１上形成含有部分酰亚...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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