金属箔基叠层产品及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能消除蚀刻液渗透而引起的问题，并易于制造的金属箔基叠层产品，以及明显降低整个绝缘层的介电常数；和制造该产品的方法。制造金属箔基叠层产品的方法包括的步骤：在金属箔上形成含有至少部分酰亚胺化的聚酰胺酸形成的底涂膜层；在底涂膜层上通过湿式成膜法，采用含有聚酰胺酸溶液而形成多孔前体层；酰亚胺化至少多孔前体层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及含有金属箔及其上形成多孔树脂层的。本专利技术特别用于形成高频用配线基板的绝缘层。现有技术近几年来，随着情报、通信仪器的情报处理高速化及通讯电波高频化等，对用于安装电子和其他元件的配线基板还要求其具有适于高频的性能。例如，配线基板的绝缘层必须具有高频的低介电常数和低介电功耗因素，以便得到优良的高频传送特性及优良的低串话干扰特性。理由如下。在配线基板回路内，产生称作传送损失的所谓传送能量损失，该传送损失与信号的频率f、介电常数ε的1/2平方和材料的介电功耗因素Tanδ的乘积成比例。因此，用于频率f高的高频用配线基板的材料，特别要求具有低介电常数ε和低介电功耗因素tanδ的材料。另外，从信号的传送速度与介电常数ε的1/2方成反比从这点考虑，也希望在高频使用的材料具有低的介电常数ε。作为用于形成这种具有低介电常数、低介电功耗因素绝缘层的常用方法，使用其本身具有低介电常数等的树脂材料。作为这种低介电常数的树脂材料的已知实例包括聚四氟乙烯等含氟聚合物和聚酰亚胺树脂等的氟聚合物。另一方面，有一种形成较材料树脂本身构成的层的介电常数更低的绝缘层的技术。该技术包括形成具有多孔结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属箔基叠层产品，其中含有金属箔和通过树脂膜层在金属箔上形成的多孔树脂层，该树脂膜层具有厚度０．１－１５μｍ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川岛敏行，田原伸治，池田健一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]