金属层形成方法及金属箔基叠层产品技术

一种金属层形成方法，其可满意地消除因电镀液渗透所引起的问题，并有效降低绝缘层的介电常数；以及通过该法得到的金属箔基叠层产品。在多孔树脂层表面上形成金属层的方法包括：具有致密层作为其表面部分的多孔树脂层用作多孔树脂层，以及在致密层表面上用干法形成薄的金属层的步骤；和采用电镀在薄的金属层表面上形成金属膜的步骤。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在多孔树脂层表面上形成金属层的金属层形成方法以及通过该法得到的金属箔基叠层产品。本专利技术特别用于形成高频用的配线基板的绝缘层或配线层。现有技术近几年来，随着情报、通信仪器的情报处理高速化及通讯电波高频化等，对用于安装电子和其他元件的配线基板还要求其具有适于高频的性能。例如，配线基板的绝缘层必须在高频具有低介电常数和低介电功耗因素，以便得到优良的高频传送特性及优良的低串话干扰特性。理由如下。在配线基板回路内，产生称作传送损失的所谓传送能量损失。该传送损失与信号的频率f、介电常数ε的1/2方和材料的介电功耗因素tanδ的乘积成比例。因此，频率f大的高频用配线基板，特别要求具有低介电常数ε和低介电功耗因素tanδ的材料。另外，从信号的传送速率与介电常数ε的1/2方成反比从这点考虑，也希望在高频装置上使用的材料具有低的介电常数ε。在常用于形成这种具有低介电常数、低介电功耗因素绝缘层的方法中，使用其本身具有低介电常数的树脂材料。这种低介电常数的树脂材料的已知实例包括聚四氟乙烯等的含氟聚合物和聚酰亚胺树脂等含氟聚合物。另一方面，有一种用于形成较材料树脂本身构成的层的介电常数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在多孔树脂层表面上形成金属层的方法，其中包括：使具有致密层作为其表面部分的多孔树脂层用作多孔树脂层，并在致密层表面上用干法形成薄的金属层的步骤；和采用电镀在薄的金属层表面上形成金属膜的步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川岛敏行，田原伸治，池田健一，
申请(专利权)人：日本电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]