在切割步骤中，用于切割步骤中的表面保护带通过将其贴附在待切断体的表面上并与待切断体一起被切断来防止待切断体的表面由于粉尘例如切削粉尘的附着而受到污染，并且该表面保护带在切割步骤之后容易从各芯片剥离和去除。将切割用表面保护带贴附在待切断体的表面上并与待切断体一起切断。在该带中，层压收缩性膜层和约束层，该收缩性膜层由于刺激至少沿一个轴方向收缩，该约束层限制该收缩性膜层的收缩，当被施加引起收缩的刺激时，该表面保护带在从一个端部沿一个方向或从相对的两个端部朝向中心的自发卷起并形成一个或两个筒状卷起体的同时剥离。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种切割用表面保护带，该带是在待切断体如半导体晶片的单片化 (切断)步骤中保护待切断体的表面(即，当该待切断体为半导体晶片时的回路形成面)的带，并且将该带在贴附于待切断体上的状态下切割。
技术介绍
在背面研磨步骤之后进行的晶片单片化步骤(以下称为切割步骤)中，传统上，晶片回路形成面处于暴露状态。因此，假定切割时的切削水和由晶片切削产生的粉尘如切屑附着在回路形成面上，由此污染了电子部件表面的暴露的回路形成面。由于这种污染，可能发生缺陷。在这种情况下，考虑通过将保护带贴附在晶片的回路形成面上并且一起切断晶片和保护带而保护电子部件受到粉尘如切屑等的污染。然而，在传统的保护带的情况下，由于难以从单片化的晶片逐个地剥离和去除保护带，所以仍没有实用化。此外，近年来，对半导体材料的薄型化和轻量化的要求进一步提高。对于半导体用硅晶片，已经提出需要将其薄化到厚度为100 μ m以下，但是这样薄的晶片非常脆且容易碎裂。因此，将各保护带从单片化的晶片剥离和去除的难度进一步增大。因此，作为用于剥离保护带的方法，已经考虑了将剥离用带贴附在保护带上并且在将剥离用带剥离的同时将保护带从被粘物剥离的方法、通过由对保护带进行吹气引入的力剥离保护带的方法等。JP-A-2003_197567(专利文献1)公开了一种方法在切割之前，将保护带贴附在电子部件表面的回路形成面上，以防止受到切削水和切屑等的污染。公开了在保护带收缩之后通过吹气来去除保护带或者通过贴附剥离用带并且随后对剥离用带施加外力以将保护带和剥离用带一起剥离来去除保护带的方法。另外，JP-A-2006-196823(专利文献2、描述了通过使用聚烯烃膜作为保护带基材并且在去除时加热基材使基材热收缩以使保护带转向从而有助于去除保护带的方法。然而，收缩特别是热收缩导致的保护带的变形通常不仅引起翘曲而且会引起例如皱褶等杂乱的形状变形。结果，例如在褶皱的情况下，剪切应力作用在保护带的压敏粘接剂和被粘物(芯片)之间的界面并且糊剂被撕开从而污染被粘物的表面。此外，在例如进行背面研磨的半导体晶片的厚度薄且具有低刚性的被粘物情况下，可能会发生例如被粘物的破损等麻烦。
技术介绍
文献专利文献专利文献1 JP-A-2003-197567专利文献2 JP-A-2006-19682
技术实现思路
专利技术要解决的问题当多方面地考虑了上述传统技术后，认为下面几点是严重的问题。3如图12所示，在具有贴附在被粘物7的表面上的传统保护带101的传统的切割试样109中，切割后加热时引起杂乱的形状变形的保护带101’没有从被粘物7充分地剥离，使得即使在鼓风后保护带也没有完全去除并且容易产生鼓风残留物。此外，在使用剥离用带的情况下，由于保护带进行杂乱的形状变形，所以从被粘物7升起的高度也不是恒定的，从而发生剥离用带的不完全的粘合。另外，认为当贴附剥离用带并且将外力施加在剥离用带上时，剥离用带可能会接触被粘物并且被粘物的表面可能会污染和破损。在利用镊子等进行剥离的情况下，在某些情况下可能缺少用于捏起的开始部分，由此去除需要大量的时间。如果缺少保护带的剥离起点，则难以通过上述方法剥离保护带。即，为了从被粘物剥离保护带，剥离起点是必要的。因此，能够容易地制作剥离起点的保护带变得必要。作为用于制作保护带的剥离起点的方法，在使用具有收缩性层和约束层的保护带作为保护带的情况下，考虑了通过施加引起收缩的刺激如加热来收缩保护带从而制作起点的方法、通过施加引起收缩的刺激如加热来使保护带自发地卷起从而制作保护带的起点的方法。在前一种方法中，需要高温条件以用于制作剥离起点。高温条件下的剥离步骤具有以下问题。1.对电子部件的损坏2.对切割带的损坏3.来自保护带的被粘物污染此外，由于从所有的单片化的芯片去除保护带需要大量的时间，并且还存在剥离时通过应力损坏芯片的风险，所以实用时有很多的问题。因此，为了在实用上有用，必须控制由于施加引起收缩的刺激例如加热引起的变形，从而不引起前述的麻烦。因此，本专利技术的目的是提供一种用于切割步骤中的表面保护带，该保护带保护待切断体表面不受粉尘如切屑的附着导致的污染，所述保护通过将表面保护带贴附在待切断体的表面并且将所述带与所述待切断体一起切断而实现，并且在切割步骤之后也容易从单片芯片剥离和去除所述表面保护带。本专利技术的另一个目的是提供一种用于剥离和去除贴附在待切断体的表面上并且与待切断体一起被切断的表面保护带的方法。用于解决问题的方案为了实现上述目的，本专利技术人已经考虑到需要一种具有被赋予的易剥离性功能的压敏粘合片(保护带)。在通过手进行从被粘物(即，待切断体)剥离压敏粘合片的工作时，为了首先制作剥离起点，在被粘物的端部拾取所述带，然后将所述带拉伸并剥离。然而， 在脆的被粘物的情况下，通常在不拾取带的情况下通过摩擦该带而来制作剥离起点，即，通过尽可能大地增大剥离角度而将剥离应力最小化，从而不损坏被粘物。之后，以保持剥离角度尽可能大的方式剥离所述带，可以从脆的被粘物剥离压敏粘合片。因此，本专利技术人已经考虑到，在通过刺激例如加热赋予易剥离性时，当压敏粘合片在带剥离时能够以如同卷取绒毯那样的形状变形(以下将这样变形的片材称为“筒状卷起体”)时，就能获得满足专利技术目的的压敏粘合片。理由是，引起这样的变形的剥离意味着将剥离时的剥离角度保持为尽可能的大且将相对被粘物的剥离应力尽可能地降低。也就是， 这意味着可以使损坏脆的被粘物的可能性最小化。另外，由于小的剥离应力导致减小剥离被粘物上的压敏粘合剂的可能性，所以也可以减小由于剥离而污染被粘物的可能性。此外，即使将该片粘合在晶片研磨面侧的构件上，也能够使剥离应力最小化并且由此减小损坏晶片的风险。因此，他们已经研究了通过施加刺激例如加热将用于形成筒状卷起体的材料用作切割步骤中所用的表面保护带。结果，他们发现，通过将层压体用作表面保护带(膜)，能够容易地将表面保护带从被粘物剥离和去除，该层压体通过将能够限制收缩性膜层的收缩的约束层层压在收缩性膜层上而获得，通过施加引起收缩的刺激例如加热，该收缩性膜层能够优选以5%以上的比率沿至少一个轴向收缩。当引起收缩的刺激例如热施加到该表面保护带时，外缘部(端部)由于作为驱动力的收缩性膜的收缩力和相对收缩性膜的收缩力的斥力的作用而升起，从而通过从一个端部沿一个方向或从相对的两个端部朝向中心(两个端部之间的中心)的自发卷起而形成一个或两个筒状卷起体，收缩性膜层侧位于内侧，由此，能够从被粘物容易地剥离和去除该表面保护带。更优选地，约束层由弹性层和刚性膜层的层压体构成。另外，本专利技术人还发现，在设置于这样的层压体的收缩性层侧面上的具有压敏粘合剂层的再剥离性压敏粘合片中，当已将再剥离性压敏粘合片贴附在被粘物上并且完成被粘物的预定作用例如固定和保护等之后施加热时，以及此外当压敏粘合剂层在剥离时的压敏粘合强度已经消失时，类似地，外缘部(端部)升起并且该片利用从一个端部沿一个方向或从相对的两个端部朝向中心(两个端部之间的中心)自发地卷起而水平地行进以形成一个或两个筒状卷起体，收缩性膜层侧位于内侧，使得再剥离性压敏粘合片能够极容易且干净地从被粘物剥离而不会由剥离时的应力损坏被粘物。另外，已经发现，这种形状极大地减少了由于剥离产生的被粘物污染。在本专利技术中，基于这些本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种切割用表面保护带，将所述切割用表面保护带贴附在待切断体的表面上并与所述待切断体一起切断，所述切割用表面保护带包括收缩性膜层和层压在所述收缩性膜层上的约束层，所述收缩性膜层通过刺激沿至少一个轴方向收缩，所述约束层限制所述收缩性膜层的收缩，而且当施加引起收缩的刺激时，所述切割用表面保护带随着从一个端部沿一个方向或从相对的两个端部朝向中心进行自发卷起以形成一个或两个筒状卷起体而剥离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：西尾昭德，
申请(专利权)人：日本电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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