三维显微光切法表面粗糙度测量仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三维显微光切法表面粗糙度测量仪，包括有可升降载物台，在可升降载物台上放有待测工件，在待测工件的正上方固定有显微成像系统，所述的显微成像系统从上到下依次包括有工业CCD相机、镜筒透镜和无限远校正显微镜，在待测工件的斜上方转动的安装有半导体激光器。本实用新型专利技术是一种非接触的测量方法，测量稳定性好，易于维护；完成测量仪标定后，可以直接获取表面粗糙度值，无需因材料和加工方式的不同反复执行标定操作；适用于车、铣、刨等加工方式制造的金属零部件的平面或外圆表面；测量速度快，只要拍摄一幅工件表面微观形貌的图像，即可求得表面粗糙度值Ra，易于操作。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种三维显微光切法表面粗糙度测量仪，其特征在于：包括有可升降载物台，在可升降载物台上放有待测工件，在待测工件的正上方固定有显微成像系统，所述的显微成像系统从上到下依次包括有工业CCD相机、镜筒透镜和无限远校正显微镜，在待测工件的斜上方转动的安装有半导体激光器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢荣胜，
申请(专利权)人：合肥米克光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：