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一种金属层形成方法，其可满意地消除因电镀液渗透所引起的问题，并有效降低绝缘层的介电常数；以及通过该法得到的金属箔基叠层产品。在多孔树脂层表面上形成金属层的方法包括：具有致密层作为其表面部分的多孔树脂层用作多孔树脂层，以及在致密层表面上用干法...
该专利属于日本电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电工株式会社授权不得商用。

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