【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机系统，具体而言，涉及为系统提供配置信息的一种集成电路封装件，比如BGA封装件。处理器消耗的功率受到两个因素的限制，因而它的速度也是如此。首先，随着功耗增大，处理器会变得越来越热，导致热耗散问题。其次，处理器的功耗可能使保持处理器正常工作所需要的电源达到极限，缩短移动系统中电池的寿命，降低可靠性，同时增加大系统的成本。为了解决这些问题，可以降低处理器的工作电压。因此，更快、更加强有力的处理器可以工作在更低的电压下。通常是通过计算机系统中叫做主板的部件将电压提供给处理器。主板被设计成适合于工作在特定电压下的特定处理器。采用工作在更低电压，更加先进的处理器的时候，必须重新设计主板，以适应更低的工作电压。重新设计主板成本较高，成本的增加通过更高的计算机价格而转嫁给最终用户。本专利技术针对的是现有技术中的这个问题和其它问题。专利技术简述根据本专利技术的一个实施方案，集成电路(IC)封装件包括基片、接地线和编码区。编码区利用有选择地沉积跟地线连接的焊球提供信息。从附图和后面的详细说明可以迅速地明白本专利技术的其它特征和优点。附图说明图1A是按照本专利...
【技术保护点】
一种集成电路（ＩＣ）封装件，包括：有集成电路的基片；接地线；和编码区，用来在有选择地沉积跟地线连接的焊球的基础之上提供信息。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：JW霍里甘，LL莫雷斯科，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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