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集成电路（ＩＣ）封装件包括基片、接地线和编码区。编码区根据有选择地沉积的跟接地线连接的焊球提供信息。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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