装配基板的装配设备和带有所述装配设备的装配线制造技术

基板可在一个上运输段（５）上输往装配设备（１）的装配位置（６）。在该运输段（５）的下方在数个传送面中设置用于将基板（４）输送通过装配位置（６）的传送段（１３）。由此减小该装配设备（１）的制造成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于以电气元件装配基板的装配设备，其中，该基板在上平面的至少一个运输段上可输往一个装配位置并可从该处输出，并且其中，在该运输段的下方设有用于基板的附加传送段的安装位置。例如通过WO99/59389 A已公开一种这类装配设备。根据该文献，附加的传送段将长的装配线分成数个段，在每个段中都可完整地进行印刷电路板的装配。此处规定，在一个装配段之下引入一个附加的装配面，两个并列于该装配面上的传送段用于将基板输往这些分段中，或者用于将装配完成的基板从这些分段中输出。在这些分段的前面和后面都设有转移机构，通过该转移机构可在不同的段之间传送基板。这意味着该转移机构不但必须能沿高度运动，而且也必须能侧向运动，这便与相对较高的驱动和输送费用相关联。尤其是在宽印刷电路板的情况下，必须提供用于两个传送段的安装宽度，该宽度将导致装配设备结构宽度的增加，并由此增加占用面积。从而也增加了安装区和外周准备的电气元件供给装置之间的距离。装配头的运动路径相应变大，导致装配效率下降。本专利技术的任务是减小所需的空间及设备成本。通过将两个传送段设置在两个垂直叠置的面上，转移机构只须沿一个方向移动，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于以电气元件（８）装配基板（４）的装配设备（１），其中，基板（４）在一个上平面的至少一个运输段（５）上可输往一个装配位置（６）并可从该处输出，并且其中，在运输段（５）的下方设定有用于基板的附加传送段（１３）的安装位置，其特征在于，该用于传送段（１３）的安装位置设置在至少两个上下叠置的传送面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M梅迪安普尔，F巴诺夫斯基，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]