半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置，具有在布线基板上安装有包含存储芯片的多个半导体芯片的多芯片模块结构，其特征在于： 上述存储芯片具有：包含多个存储元件的集成电路、电连接于上述集成电路的多个电极、覆盖上述集成电路且使上述多个电极露出而形成的绝缘层、形成在上述绝缘层上部且与上述多个电极分别电连接的多条布线、以及形成在上述绝缘层上部且与上述多条布线分别电连接的多个外部连接端子； 上述多个外部连接端子包含相应于输入信号的电压电平，将上述集成电路的特定功能切换的功能切换用外部连接端子； 通过经由上述布线基板将特定的电压电平的信号供给到上述存储芯片的上述功能切换用外部连接端子，将上述集成电路的特定功能切换。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置及其制造技术，尤其涉及一种可适用于在布线基板上安装包含存储芯片的多个半导体芯片而成的多芯片模块的有效技术。
技术介绍
在布线基板上安装存储芯片和控制前述存储芯片的动作的控制芯片等的多芯片模块的制造步骤中，在布线基板上将存储芯片安装并将两者以导线连接时，通过将导线的连接图案改变，可进行将字结构、动作模式、更新周期这些存储芯片的功能予以切换的所谓键合选择。然而，该键合选择方式，在一旦将存储芯片安装于布线基板后，将无法作功能的变更。在日本特开平9-293938号公报中，曾记载有一种可将更新周期、动作模式、字结构这些存储器的各种功能在布线基板上切换的存储模块。这些功能的切换，是通过对形成于存储芯片上的功能切换用键合焊盘输入电源电压、接地电位、非连接(开路)等中的任一信号(功能切换信号)来进行。通过在布线基板上设置可将上述功能切换信号任意切换的功能切换单元，并使用该功能切换单元将功能切换信号任意切换，可将安装于布线基板上的全部存储芯片的各种功能一并切换。功能切换单元由形成于布线基板上的多个区面(land)及可安装于这些区面上的导通用芯片构成，通过在特定的区面上安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：西本贤二，片桐光昭，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：