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基板可在一个上运输段（５）上输往装配设备（１）的装配位置（６）。在该运输段（５）的下方在数个传送面中设置用于将基板（４）输送通过装配位置（６）的传送段（１３）。由此减小该装配设备（１）的制造成本。...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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