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南亚科技股份有限公司专利技术
南亚科技股份有限公司共有2444项专利
半导体元件结构及其制备方法技术
本公开提供一种半导体元件结构及其制备方法。该半导体元件结构包括一基底,具有一图案密集区以及一图案稀疏区;一第一导电层,设置在该基底上;一第一介电层,设置在该第一导电层上;一第一导电栓柱与一第二导电栓柱,设置在该第一介电层中,其中该第一导...
形成图形化硬遮罩的方法及形成多个导电线的方法技术
一种制造图形化硬遮罩的方法包括:在硬遮罩层上形成多个第一光阻特征;在硬遮罩层上及多个第一光阻特征的两紧邻者之间形成至少一牺牲特征;对多个第一光阻特征执行修整工艺,以形成多个第二光阻特征;以及使用至少一牺牲特征及多个第二光阻特征作为蚀刻遮...
半导体元件及其制备方法技术
本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件具有一半导体晶粒,具有一第一导电层;一第一蚀刻终止层,位于该第一导电层上;一第二半导体晶粒,具有一第二导电层,该第二导电层位于该第一蚀刻终止层上;一第二蚀刻终止层,位于该第二导电层上;一...
集成电路导线结构及其制造方法技术
本发明公开了一种集成电路导线结构及其制造方法,集成电路导线结构的制造方法包括:提供基板及位于基板上的第一介电层。在第一介电层上形成第一蚀刻遮罩。通过第一蚀刻遮罩蚀刻第一介电层,以形成沟槽。在沟槽中形成第一导电结构,并在第一导电结构及第一...
具有测试结构的半导体装置及其制备方法制造方法及图纸
本申请公开一种半导体装置及其制备方法。该半导体装置包括:一第一测试区;一字元线结构,设置于该第一测试区中,且平行于一第一轴排列;一第一柱的电容插塞结构,设置于该第一测试区中,且平行于一第二轴排列,该第二轴与该第一轴垂直;一第二柱的电容插...
半导体制造设备的控制系统及其控制方法技术方案
本公开提供一种半导体制造设备的控制系统及其控制方法。该控制系统包括一感测器单元,经配置以记录该半导体制造设备一运转状态的一组数据;一感测器接口,经配置以接收该组数据且产生用于一数据服务器的至少一个输入信号;以及一控制单元。该控制单元包括...
半导体装置及其制备方法制造方法及图纸
本公开涉及一种半导体装置及其制备方法。该半导体装置的制备方法,包括:提供一基底,其包括一阵列区和与该阵列区相邻的一周边区;在该阵列区中形成多个字元线结构、多个源/漏极区、以及一字元线保护层;在该阵列区上形成一第一硬遮罩层,其在邻近该阵列...
气体冲洗装置以及气体冲洗方法制造方法及图纸
本公开提供一种用于冲洗晶圆容器以清洁晶圆的气体冲洗装置以及方法。气体冲洗装置包括第一喷嘴以及气门。第一喷嘴通过前置式晶圆盒的第一端连结前置式晶圆盒。气门通过第一管道连结第一喷嘴。气门包括第一质量流量控制器、第二质量流量控制器以及第一切换...
具有抗蚀刻氮化物层的半导体元件的制备方法技术
提供半导体元件的制备方法,包括:提供基底在反应腔室中;形成未处理氮化硅膜在基底上;形成处理过氮化硅膜在未处理氮化硅膜上。形成未处理氮化硅膜包括:(a)供应第一硅前驱物进入反应腔室;(b)供应氮前驱物进入反应腔室。(a)与(b)按序且重复...
半导体元件、半导体组件及其制备方法技术
本公开提供一种半导体元件、一半导体组件及该半导体组件的制备方法。该半导体元件包括一基底;一导电特征,位在该基底中;一绝缘衬垫,位在该基底与该导电特征之间;以及一主要部件,位在该基底中。该导电特征具有第一到第三区块。该第一区块具有一均匀的...
半导体存储器装置制造方法及图纸
一种半导体存储器装置包括基板、多个接合垫、第一导电层、多个第一电容器、多个第二电容器、第二导电层与多个第三电容器。基板具有主动区。主动区具有第一区、第二区与第三区。第三区围绕第一区。第二区围绕第一区与第三区。接合垫设置在第一区上。第一导...
动态随机存取存储器及其制造方法技术
提供了一种DRAM,其包括硅基板、埋藏字线及主动区。硅基板具有载体表面。埋藏字线埋藏在硅基板中。主动区位于载体表面上。埋藏字线与主动区相交。每一埋藏字线在主动区中的一者中具有第一宽度,且在主动区外具有第二宽度,并且第一宽度大于第二宽度。...
半导体结构及其制造方法技术
提供了一种半导体结构,其包括硅基板、埋藏字线、主动区、隔离区及氮化物柱。硅基板具有载体表面。埋藏字线埋藏在硅基板中。主动区及隔离区位于载体表面上。氮化物柱分别设置于隔离区。主动区与隔离区沿第一方向排列。埋藏字线沿第二方向延伸。氮化物柱位...
半导体元件及其制备方法技术
本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件具有一基底、一电容接触点结构以及一着陆垫层。该电容接触点结构从该基底突伸。该着陆垫层覆盖该电容接触点结构的一上表面的一部分以及该电容接触点结构的一侧壁的一上部。一上部。一上部。
半导体结构制造技术
一种半导体结构包括基板、芯片、第一边缘垫、第一中央垫、第二边缘垫以及第二中央垫。基板具有第一表面与在基板上延伸的导电迹线。芯片位于该基板的该第一表面上。芯片具有侧壁、中央区及位于中央区与侧壁之间的边缘区。第一边缘垫位于芯片的边缘区上。第...
半导体结构及其制备方法技术
本公开提供一种半导体结构及其制备方法。该半导体结构包括一基底,界定有一主动区。一第一栅极结构设置在该主动区中,并包含一介电材料。一第二栅极结构设置在该主动区中,并包含该介电材料。一鳍式结构具有一第一上表面,该第一上表面与该第一栅极结构与...
具有继电器系统的功能测试设备以及使用其的测试方法技术方案
本公开提供一种电子元件的功能测试设备以及该电子元件的测试方法。该功能测试设备具有一第一电源供应器、一第二电源供应器以及一继电器系统。该第一电源供应器经配置以产生一第一供应电压。该第二电源供应器经配置以产生一第二供应电压,该第二供应电压不...
动态随机存取存储器及其控制方法技术
本公开提供一种动态随机存取存储器(dynamic random access memory,DRAM)及其控制方法。DRAM具有第一操作模式以及第二操作模式,包括控制模块以及连接模块。连接模块包括输入/输出(I/O)接垫以及判断电路。I...
输送装置制造方法及图纸
本发明公开了一种输送装置,包括夹持臂以及平衡感测器。平衡感测器设置于夹持臂上。平衡感测器包括本体、导电线路以及滑动导体。本体具有容置槽。导电线路设置于容置槽的侧壁上。滑动导体设置于容置槽内,其中滑动导体设置以接触或分离于导电线路使导电线...
晶片测量设备及其晶片传送方法技术
本公开提供一种晶片测量设备及其晶片传送方法。该晶片测量设备包括一本体、一晶片测量单元、一晶片存放件以及一机器人。该机器人设置在该本体上,且经配置以从一第一晶片容器移动一晶片到该晶片测量单元,其中该第一晶片容器设置在一装载端口区上;以及在...
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