晶片测量设备及其晶片传送方法技术

本公开提供一种晶片测量设备及其晶片传送方法。该晶片测量设备包括一本体、一晶片测量单元、一晶片存放件以及一机器人。该机器人设置在该本体上，且经配置以从一第一晶片容器移动一晶片到该晶片测量单元，其中该第一晶片容器设置在一装载端口区上；以及在该晶片测量单元测量该晶片之后，从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片存放件。晶片到该晶片存放件。晶片到该晶片存放件。

【技术实现步骤摘要】
晶片测量设备及其晶片传送方法
[0001]本专利技术主张2020年9月18日申请的美国正式申请案第17/025,868号的优先权及益处，该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本专利技术中。


[0002]本公开涉及一种晶片测量设备及其晶片传送方法。尤其涉及一种晶片测量设备及其晶片传送方法，能够在晶片测量之后缓冲多个晶片的传送。

技术介绍

[0003]在半导体产业中，一晶片测量设备用于测量一晶片的一状态。详而言之，首先，装载有多个晶片的一晶片容器移动到该晶片测量设备，然后每一晶片移动到用于测量的一测量单元。在测量之后，完成测量的多个晶片移回到用于装载晶片的该晶片容器。然而，当该晶片容器装载有小量的晶片时，因为测量每一晶片所需的时间远少于将该晶片容器移入或移离晶片测量设备所需的时间，所以晶片测量设备的生产量是有限的。
[0004]此外，因为测量完成的多个晶片应要返回到将其取出的该晶片容器中，因此该晶片容器可能需要移动至一分选机(sorter)，用以分类测量完成的多个晶片到不同的晶片容器中，这可能会导致多个晶片容器的额外运输和消耗周期时间(cycle time)。
[0005]上文的“现有技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本专利技术的任一部分。

技术实现思路

[0006]本公开的目的在于提出一种晶片测量设备及其晶片传送方法，以解决上述至少一个问题。
[0007]本公开的一实施例提供一种晶片测量设备，包括一本体、一晶片测量单元、一晶片存放件以及一机器人。该机器人设置在该本体上，且经配置以从一第一晶片容器移动一晶片到该晶片测量单元，其中该第一晶片容器设置在一装载端口区上；以及在该晶片测量单元测量该晶片之后，从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片存放件。
[0008]在一些实施例中，该机器人还经配置以从该晶片存放件移动该晶片到一第二晶片容器，其中该第二晶片容器设置在该装载端口区上。
[0009]在一些实施例中，该晶片存放件还包括多个存放区。在一些实施例中，从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片存放件的该步骤还包括：在该晶片测量单元测量及分类该晶片之后，从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片存放件的其中一存放区。
[0010]在一些实施例中，每一存放区对应一晶片状态(wafer state)。
[0011]在一些实施例中，该晶片测量设备还包括一轨道。该轨道设置在该本体上。该机器人沿着该轨道移动。
[0012]在一些实施例中，该晶片存放件贴合到该本体，并独立于该装载端口区。
[0013]在一些实施例中，该晶片存放件还包括一入口端口，连接一气体源。
[0014]本公开的另一实施例提供一种晶片测量设备，包括：一本体、一晶片测量单元、一晶片存放件、一第一机器人以及一第二机器人。该本体包括一第一区、一第二区以及一缓冲区。该第一机器人设置在该本体的该第一区上，且经配置以从一第一晶片容器移动一晶片到该晶片测量单元，其中该第一晶片容器设置在一第一装载端口区上；以及在该晶片测量单元测量该晶片之后，从该晶片测量单元移动该晶片到该本体的该缓冲区。该第二机器人设置在该本体的该第二区上，且经配置以从该本体的该缓冲区移动该晶片到该晶片存放件。
[0015]在一些实施例中，该第二机器人还经配置以从该晶片存放件移动该晶片到一第二晶片容器。该第二晶片容器设置在一第二装载端口区。
[0016]在一些实施例中，该晶片存放件贴合到该本体，并独立于该第一装载端口区与该第二装载端口区。
[0017]在一些实施例中，该晶片存放件还包括多个存放区。在一些实施例中，从该晶片测量单元移动该晶片到该本体的该缓冲区的该步骤还包括：在该晶片测量单元测量并分类该晶片之后，从该晶片测量单元移动该晶片到该本体的该缓冲区。在一些实施例中，从该本体的该缓冲区移动该晶片到该晶片存放件的该步骤还包括：从该本体的该缓冲区移动该晶片到该晶片存放件的其中一存放区。
[0018]在一些实施例中，每一存放区对应一晶片状态。
[0019]在一些实施例中，该晶片测量设备还包括一第一轨道。该第一轨道设置在该本体的该第一区上。该第一机器人沿着该第一轨道移动。
[0020]在一些实施例中，该晶片测量设备还包括一第二轨道。该第二轨道设置在该本体的该第二区上。该第二机器人沿着该第二轨道移动。
[0021]在一些实施例中，该晶片存放件还包括一入口端口，连接一气体源。
[0022]在一些实施例中，该缓冲区位在该第一区与该第二区之间。
[0023]本公开的另一实施例提供一种晶片测量设备的晶片传送方法。该晶片传送方法包括：通过该晶片测量设备的一机器人组从一第一晶片容器移动一晶片到一晶片测量设备的一晶片测量单元，其中该第一晶片容器设置在一第一装载端口区；通过该晶片测量单元测量该晶片；以及在该晶片测量之后通过该机器人组从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片测量设备的一晶片存放件。
[0024]在一些实施例中，该晶片测量设备的该晶片存放件独立于该第一装载端口区。
[0025]在一些实施例中，该机器人组还包括一第一机器人以及一第二机器人。在一些实施例中，从该第一晶片容器移动该晶片到该晶片测量单元的该步骤还包括：通过该第一机器人从该第一晶片容器移动该晶片到该晶片测量设备的该晶片测量单元。在一些实施例中，从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片存放件的该步骤还包括：在该晶片测量单元测量该晶片之后通过该第一机器人从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片测量设备的一缓冲区；以及通过该第二机器人从该晶片测量设备的该缓冲区移动该晶片到该晶片测量设备的该晶片存放件。
[0026]在一些实施例中，该晶片传送方法还包括：从该晶片存放件移动该晶片到一第二晶片容器。该第二晶片容器设置在一第二装载端口区上。
[0027]上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，以使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离随附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。
附图说明
[0028]参阅实施方式与权利要求合并考虑附图时，可得以更全面了解本专利技术的公开内容，附图中相同的元件符号指相同的元件。
[0029]图1A例示本公开一些实施例的一晶片测量设备的示意图。
[0030]图1B例示本公开一些实施例的一晶片测量设备传送一晶片的示意图。
[0031]图1C例示本公开一些实施例的一晶片测量设备传送一晶片的示意图。
[0032]图1D例示本公开一些实施例的一晶片测量设备传送一晶片的示意图。
[0033]图2A例示本公开一些实施例的一晶片测量设备的示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片测量设备，包括：一本体；一晶片测量单元；一晶片存放件；以及一机器人，设置在该本体上，且经配置以：从一第一晶片容器移动一晶片到该晶片测量单元，其中该第一晶片容器设置在一装载端口区上；以及在该晶片测量单元测量该晶片之后，从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片存放件。2.如权利要求1所述的晶片测量设备，其中该机器人还经配置以从该晶片存放件移动该晶片到一第二晶片容器，其中该第二晶片容器设置在该装载端口区上。3.如权利要求1所述的晶片测量设备，其中该晶片存放件还包括多个存放区，其中从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片存放件还包括：在该晶片测量单元测量及分类该晶片之后，从该晶片测量单元移动该晶片到该晶片存放件的其中一存放区。4.如权利要求3所述的晶片测量设备，其中每一存放区对应一晶片状态。5.如权利要求1所述的晶片测量设备，还包括一轨道，设置在该本体上，其中该机器人沿着该轨道移动。6.如权利要求1所述的晶片测量设备，其中该晶片存放件贴合到该本体，并独立于该装载端口区。7.如权利要求1所述的晶片测量设备，其中该晶片存放件还包括一入口端口，连接一气体源。8.一种晶片测量设备，包括：一本体，包括一第一区、一第二区以及一缓冲区；一晶片测量单元；一晶片存放件；一第一机器人，设置在该本体的该第一区上，且经配置以从一第一晶片容器移动一晶片到该晶片测量单元，其中该第一晶片容器设置在一第一装载端口区上；以及在该晶片测量单元测量该晶片之后，从该晶片测量单元移动该晶片到该本体的该缓冲区；以及一第二机器人，设置在该本体的该第二区上，且经配置以从该本体的该缓冲区移动该晶片到该晶片存放件。9.如权利要求8所述的晶片测量设备，其中该第二机器人还经配置以从该晶片存放件移动该晶片到一第二晶片容器，其中该第二晶片容器设置在一第二装载端口区上。10.如权利要求9所述的晶片测量设备，其中该晶片存放件贴合到该本体，并独立于该第一装载端口区与该第二装载端口区。11.如权利要求8所述的晶片测量设备，其中该晶片存放件还包括多个存放区；其中从该晶片测量单元移动该晶片到该本...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄日正，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：