一种暗场光学系统可包含旋转物镜组合件，所述旋转物镜组合件具有：暗场物镜，其在集光数值孔径内从样本收集光，其中所述暗场物镜包含相对于光学轴成对称相对方位角的入口孔隙及出口孔隙；旋转轴承，其允许包含所述入口孔隙及所述出口孔隙的所述暗场物镜的...

公开一种检验系统。所述检验系统包含经配置以从缺陷检验工具接收图像数据的共享存储器，及通信地耦合到所述共享存储器的控制器。所述控制器包含：主机图像模块，其经配置以使用中央处理单元(CPU)架构将一或多种通用缺陷检验算法应用于所述图像数据；...

一种系统可经配置用于联合缺陷发现及光学模式选择。在缺陷发现步骤期间检测缺陷。将所发现缺陷累积到模式选择数据集中。使用所述模式选择数据集来执行模式选择以确定模式组合。接着，可使用所述模式组合来训练所述缺陷检测模型。接着，可通过所述缺陷检测...

本发明提供用于对准样本的图像的方法及系统。一种方法包含减少通过成像子系统针对样本而产生的测试图像中的噪声，由此产生经去噪测试图像。所述方法还包含检测所述经去噪测试图像中的至少在水平方向或垂直方向上延伸的一或多个经图案化特征。另外，所述方...

本文提出使用图像的以模型为基础的计量。在一个方面中，基于所测量图像及每一图像内的特定结构的对应参考测量来训练以图像为基础的信号响应计量SRM模型。接着，使用所述经训练的以图像为基础的SRM模型来依据从其它晶片收集的所测量图像数据直接计算...

本发明提供用于检测光罩上的缺陷的系统和方法。一种系统包含配置成用于在对具有使用光罩在光刻工艺中印刷的特征的晶片执行检验工艺期间在前端处理中执行至少一个重复缺陷检测步骤的计算机子系统。在所述前端处理中执行的所述至少一个重复缺陷检测步骤包含...

本文呈现用于校准计量工具偏移值以使测量结果跨计量工具群匹配的方法及系统。偏移值的所述校准是基于联机生产晶片的测量且无需使用经专门制造及特征化的质量控制(QC)晶片。以此方式，用于校准计量工具偏移值的整个过程流程自动化且与大量半导体制造工...

一种用于测量半导体装置的层之间的偏移的计量目标包含：第一目标结构，其经放置于半导体装置的第一层上，所述第一目标结构包含分别定位于所述第一目标结构的至少四个区中的第一多个整体元件，所述第一多个元件相对于第一对称中心旋转对称；及至少第二目标...

本发明涉及一种用于确定计量目标设计的方法、系统及计算机程序产品，其包括：针对与一或多个计量工具兼容的所选择的设计类型或及模拟范围的一组边界，产生第一候选目标设计。针对两个或更多个测量设置，模拟在所述模拟范围的所述边界内使用所述一或多个计...

获得具有导电或半导电材料的测试样本的物理特性(线/面积/体积)。通过以下操作在所述测试样本内诱发周期性焦耳加热：使AC电流通过电连接到所述测试样本的第一对探针端子；以电流传导端子的基本激发频率的一倍及三倍测量跨电连接到所述测试样本的第二...

本发明公开一种经配置以测量样本上的覆盖误差的计量系统。所述计量系统在第一方向及/或第二方向上同时或依序测量所述样本上的覆盖误差。所述计量系统包括照明子系统，所述照明子系统经配置以使用一或多个照明波瓣照明所述样本上的具有阴影线的覆盖目标。...

通过首先重度p型掺杂SOI晶片的薄顶部单晶硅衬底，接着在所述顶部硅衬底的顶表面上形成相对轻度p型掺杂外延层而制造图像传感器，其中控制此两个工艺期间的p型掺杂水平以在所述顶部硅衬底中产生p型掺杂剂浓度梯度。在所述外延层上制造感测(电路)元...

一种用于在晶片上制造功能性半导体装置时测量形成于所述晶片上的至少第一层与第二层之间的偏移的目标及其使用方法，所述功能性半导体装置包含功能性装置结构(FDST)，所述目标包含：多个测量结构(MST)，所述多个MST是所述第一层及所述第二层...

本申请涉及扫描电子显微镜图像中的半监督异常检测。基于自动编码器的半监督方法用于异常检测。可使用这些方法发现半导体晶片上的缺陷。模型可包含变分自动编码器，例如包含梯形网络的变分自动编码器。无缺陷或干净图像可用于训练所述模型，所述模型随后用...

一种用于3D装置的晶片检验及检视的电子束系统提供高达20微米的焦深。为了检验且检视具有在数百到数千电子伏特的低着陆能量的晶片表面或次微米以下表面缺陷，可搭配能量增强上韦内电极使用具有三个磁性偏转器的无维恩滤波器的射束分离光学器件以减小物...

可配置经安置于样品上的第一目标的第一建模目标位置处的视场，这可包含使载物台相对于检测器移动。通过加总第一设计目标位置与由在线模型提供的导航误差来确定所述第一建模目标位置。使用所述检测器来抓取所述视场的第一图像。配置经安置于所述样品上的第...

本文中呈现有效地传播在所要能量范围内的x射线辐射且拒绝在所述所要能量范围之外的辐射的光学元件。在一个方面中，基于x射线的系统的一或多个光学元件包含集成光学滤波器，其包含吸收具有在所要能带之外的能量的辐射的一或多个材料层。一般来说，所述集...

本发明涉及一种光源，其包含：可旋转滚筒；排气管，其耦合到所述可旋转滚筒以从所述可旋转滚筒的内部排出氮气；进料管，其位于所述排气管内以将液态氮提供到所述可旋转滚筒的所述内部；及外壳，其用于包围所述排气管的至少一部分。所述光源还包含位于所述...

一种系统包含用于测量半导体晶片的第一侧的形状的第一干涉仪、用于固持所述半导体晶片并将所述半导体晶片的所述第一侧暴露于所述第一干涉仪的托盘，及耦合到所述托盘的三个电动机。所述三个电动机包含在第一位置耦合到所述托盘的第一电动机、在第二位置耦...

本发明提供一种电子束系统及方法。所述系统包含具有经配置以检测被反射离开样本的背散射电子的检测器面的检测器。所述系统进一步包含安置于所述检测器面上的环形盖及安置于所述环形盖上以覆盖所述检测器面的保护膜。所述保护膜对于背散射电子透明且对于指...