模式选择及缺陷检测训练制造技术

一种系统可经配置用于联合缺陷发现及光学模式选择。在缺陷发现步骤期间检测缺陷。将所发现缺陷累积到模式选择数据集中。使用所述模式选择数据集来执行模式选择以确定模式组合。接着，可使用所述模式组合来训练所述缺陷检测模型。接着，可通过所述缺陷检测模型来检测额外缺陷。接着，可将所述额外缺陷提供到所述模式选择数据集，以进一步执行模式选择且训练所述缺陷检测模型。接着，可确定一或多个运行时间模式。所述系统可经配置用于图像像素级的模式选择及缺陷检测。的模式选择及缺陷检测。的模式选择及缺陷检测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模式选择及缺陷检测训练
[0001]相关申请案的交叉引用
[0002]本申请案依据35 U.S.C.
§
119(e)的规定主张2020年5月21日申请的第63/027,975号美国临时申请案的权利，所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。


[0003]本专利技术大体上涉及半导体检验，且更明确来说涉及对通过半导体检验检测的缺陷进行分类。

技术介绍

[0004]半导体生产环境通常受高度控制以抑制晶片被可能干扰制造工艺或降低制成装置的性能的异物污染。检验系统常用于将例如(但不限于)外来粒子的缺陷定位于衬底上以进行筛选及避免措施。缺陷检验的灵敏度可基于例如(但不限于)缺陷类型、测量参数或缺陷检测模型的因素而变化。因此，合适的测量参数及缺陷检测模型的识别可提出挑战。
[0005]因此，提供一种解决上文描述的缺点的系统及方法将是有利的。

技术实现思路

[0006]公开一种根据本公开的一或多个说明性实施例的系统。在一个说明性实施例中，所述系统包含控制器。在另一说明性实施例中，所述控制器通信耦合到检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，其包括：控制器，其通信耦合到检验子系统，所述检验子系统经配置以在配置成具有多个候选光学模式中的任一者时使至少一个样本成像，所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令引起所述一或多个处理器反复地联合执行光学模式选择及缺陷检测训练：接收所述至少一个样本的至少一部分上的至少一个缺陷的缺陷数据；从所述检验子系统接收至少一个图像且将所述至少一个图像存储在数据集中，其中所述至少一个图像与通过配置成具有所述多个候选光学模式中的候选光学模式的所述检验子系统在所述至少一个样本的所述至少所述部分上检测到的所述至少一个缺陷相关联；通过执行模式选择模型从所述多个候选光学模式选择一或多个光学模式；及运用与所述一或多个选定光学模式相关联的图像来训练缺陷检测模型；其中所述一或多个处理器进一步经配置以从所述多个候选光学模式确定至少一个运行时间光学模式。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述模式选择模型包括：稀疏向量，所述稀疏向量包含多个索引，所述多个索引中的每一者包含介于零与第一值之间的模式选择权重。3.根据权利要求2所述的系统，其中通过将阈值应用于所述稀疏向量而选择由所述模式选择模型选择的所述一或多个光学模式。4.根据权利要求2所述的系统，其中通过将所述多个索引作为加权向量提供到所述缺陷检测模型而选择由所述模式选择模型选择的所述一或多个光学模式。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述模式选择模型包括：随机通道丢弃向量，所述随机通道丢弃向量包含多个索引，所述多个索引中的每一者包含零或非零的模式选择权重。6.根据权利要求5所述的系统，其中在每一反复期间将所述多个索引随机设置为零或非零值。7.根据权利要求6所述的系统，其中通过具有所述非零值的所述多个索引确定用以训练所述缺陷检测模型的所述数据集的所述一或多个光学模式。8.根据权利要求1所述的系统，其中所述模式选择模型包含模型不可知元学习算法。9.根据权利要求1所述的系统，其中所述模式选择模型包括前向选择或后向选择算法中的至少一者。10.根据权利要求1所述的系统，其中确定所述至少一个运行时间模式包含产生排名表，所述排名表包含信噪比、接收器操作特性曲线、捕捉率、妨害率或运算成本中的至少一者。11.根据权利要求1所述的系统，其中通过降维确定所述多个候选光学模式，所述降维包含相关性分析或主成分分析中的至少一者。12.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个候选光学模式中的每一者包含波长、焦距、孔径及带宽。13....

【专利技术属性】
技术研发人员：张晶，董宇杰，V，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：