模式选择及缺陷检测训练制造技术

一种系统可经配置用于联合缺陷发现及光学模式选择。在缺陷发现步骤期间检测缺陷。将所发现缺陷累积到模式选择数据集中。使用所述模式选择数据集来执行模式选择以确定模式组合。接着，可使用所述模式组合来训练所述缺陷检测模型。接着，可通过所述缺陷检测模型来检测额外缺陷。接着，可将所述额外缺陷提供到所述模式选择数据集，以进一步执行模式选择且训练所述缺陷检测模型。接着，可确定一或多个运行时间模式。所述系统可经配置用于图像像素级的模式选择及缺陷检测。的模式选择及缺陷检测。的模式选择及缺陷检测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模式选择及缺陷检测训练
[0001]相关申请案的交叉引用
[0002]本申请案依据35 U.S.C.
§
119(e)的规定主张2020年5月21日申请的第63/027,975号美国临时申请案的权利，所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。


[0003]本专利技术大体上涉及半导体检验，且更明确来说涉及对通过半导体检验检测的缺陷进行分类。

技术介绍

[0004]半导体生产环境通常受高度控制以抑制晶片被可能干扰制造工艺或降低制成装置的性能的异物污染。检验系统常用于将例如(但不限于)外来粒子的缺陷定位于衬底上以进行筛选及避免措施。缺陷检验的灵敏度可基于例如(但不限于)缺陷类型、测量参数或缺陷检测模型的因素而变化。因此，合适的测量参数及缺陷检测模型的识别可提出挑战。
[0005]因此，提供一种解决上文描述的缺点的系统及方法将是有利的。

技术实现思路

[0006]公开一种根据本公开的一或多个说明性实施例的系统。在一个说明性实施例中，所述系统包含控制器。在另一说明性实施例中，所述控制器通信耦合到检验子系统。在另一说明性实施例中，所述检验子系统经配置以在配置成具有多个候选光学模式中的任一者时使至少一个样本成像。在另一说明性实施例中，所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令引起所述一或多个处理器联合执行光学模式选择及缺陷检测训练。在另一说明性实施例中，所述处理器接收所述至少一个样本的至少一部分上的至少一个缺陷的缺陷数据。在另一说明性实施例中，所述处理器从所述检验子系统接收至少一个图像且将所述至少一个图像存储在数据集中。在另一说明性实施例中，所述处理器通过执行模式选择模型从所述多个候选模式选择一或多个光学模式。在另一说明性实施例中，所述处理器运用与通过所述模式选择模型选择的所述一或多个光学模式相关联的所述图像来训练缺陷检测模型。在另一说明性实施例中，所述处理器进一步经配置以从所述多个候选光学模式确定至少一个运行时间光学模式。
[0007]公开一种根据本公开的一或多个说明性实施例的方法。所述方法可包含执行光学模式选择及缺陷检测训练。在一个说明性实施例中，所述方法包含接收至少一个样本的至少一部分上的至少一个缺陷的缺陷数据。在另一说明性实施例中，所述方法包含从检验子系统接收至少一个图像及将所述至少一个图像存储在数据集中。在另一说明性实施例中，所述方法包含通过执行模式选择模型从所述多个候选光学模式选择一或多个光学模式。在另一说明性实施例中，所述方法包含运用与通过所述模式选择模型选择的所述一或多个光学模式相关联的所述图像来训练缺陷检测模型。在另一说明性实施例中，所述方法包含执行缺陷检验测试。
[0008]公开一种根据本公开的一或多个说明性实施例的系统。在一个说明性实施例中，所述系统包含经配置以在配置成具有多个候选光学模式时使至少一个样本成像的检验子系统。在另一说明性实施例中，所述系统包含通信耦合到所述检验子系统的控制器。在另一说明性实施例中，所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令引起所述一或多个处理器联合执行光学模式选择及缺陷检测训练。在另一说明性实施例中，所述处理器接收所述至少一个样本的至少一部分上的至少一个缺陷的缺陷数据。在另一说明性实施例中，所述处理器从所述检验子系统接收至少一个图像且将所述至少一个图像存储在数据集中。在另一说明性实施例中，所述处理器通过执行模式选择模型从所述多个候选模式选择一或多个光学模式。在另一说明性实施例中，所述处理器运用与通过所述模式选择模型选择的所述一或多个光学模式相关联的所述图像来训练缺陷检测模型。在另一说明性实施例中，所述处理器进一步经配置以从所述多个候选光学模式确定至少一个运行时间光学模式。
附图说明
[0009]通过参考附图，所属领域的技术人员可更好理解本公开的许多优点，其中：
[0010]图1A是根据本公开的一或多个实施例的基于图像的光学检验系统的概念图；
[0011]图1B是根据本公开的一或多个实施例的基于图像的光学检验系统的概念图；
[0012]图1C是根据本公开的一或多个实施例的基于图像的光学检验系统的简化示意图；
[0013]图2A到2B描绘根据本公开的一或多个实施例的联合缺陷发现及光学模式选择的方法的流程图；
[0014]图3描绘根据本公开的一或多个实施例的模式选择模型；
[0015]图4描绘根据本公开的一或多个实施例的模式选择模型；及
[0016]图5描绘根据本公开的一或多个实施例的训练缺陷检测模型。
具体实施方式
[0017]现将详细参考在附图中说明的所公开主题。
[0018]可使用包含光学检验工具或电子束工具的广范围的工具对样本执行缺陷检验。通常，光学检验工具可提供较高吞吐量而电子束工具可提供较高分辨率。光学检验工具可包含一或多个可调整光学特性。检验工具的光学特性的组合可被称为配方或光学模式，此类光学特性包含(但不限于)波长、焦距、孔径或带宽。光学检验工具可包含数百或数千个光学模式，其中光学检验工具的一些光学模式可产生或多或少适于缺陷检测的图像。
[0019]可执行缺陷检验以通过将缺陷检测模型应用于通过光学检验工具获取的样本的图像而检测所述图像上的缺陷。缺陷检验可包含比较图像与一或多个参考图像(例如，通过另一工具获取的参考图像、通过光学检验工具在配置成具有不同光学模式时获取的参考图像、从样本上的另一裸片获取的参考图像、从一或多个参考裸片获取的参考图像、前述参考图像中的一或多者的组合等)。一些缺陷检测模型可或多或少适于检测按给定光学模式获取的图像上的缺陷。因此，可期望具有可在生产步骤或其它运行时间环境期间合作地检测样本上的缺陷的光学模式及缺陷检测模型。在一般意义上，可在运行时间期间利用任何数目个光学模式来检验样本。然而，在运行时间期间运用不同光学模式进行检验通常负面地
影响生产吞吐量。因此，在运行时间期间利用的光学模式的数目通常是有限的(例如，限于1到3个模式)。然而，可难以先验地确定光学模式及缺陷检测模型的合适组合。
[0020]本公开的实施例涉及联合缺陷发现及光学模式选择。可通过执行联合缺陷发现及光学模式选择而解决缺陷训练期间光学模式选择的数据充分性。此外，可能够针对所要数目个候选光学模式而调整光学模式选择。
[0021]联合缺陷发现及光学模式选择可包含确定样本上的一或多个缺陷(例如，所关注缺陷(DOI))。此外，检验子系统可产生与缺陷相关联的一或多个图像，其中此检验子系统经配置成具有光学模式。图像及相关联缺陷可累积到模式选择数据集中。可通过模式选择算法使用模式选择数据集以确定一或多个光学模式。接着，可使用一或多个光学模式来训练缺陷检测模型。可任选地通过光学检验工具使用一或多个光学模式以在裸片、裸片行或晶片级中的一或多者处进行性能评估。在性能评估期间发现的缺陷可进一步累积在模式选择数据集中以进行后续反复循环。
[0022]在实施例中，可以反复方式执行缺陷发现及光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，其包括：控制器，其通信耦合到检验子系统，所述检验子系统经配置以在配置成具有多个候选光学模式中的任一者时使至少一个样本成像，所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令引起所述一或多个处理器反复地联合执行光学模式选择及缺陷检测训练：接收所述至少一个样本的至少一部分上的至少一个缺陷的缺陷数据；从所述检验子系统接收至少一个图像且将所述至少一个图像存储在数据集中，其中所述至少一个图像与通过配置成具有所述多个候选光学模式中的候选光学模式的所述检验子系统在所述至少一个样本的所述至少所述部分上检测到的所述至少一个缺陷相关联；通过执行模式选择模型从所述多个候选光学模式选择一或多个光学模式；及运用与所述一或多个选定光学模式相关联的图像来训练缺陷检测模型；其中所述一或多个处理器进一步经配置以从所述多个候选光学模式确定至少一个运行时间光学模式。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述模式选择模型包括：稀疏向量，所述稀疏向量包含多个索引，所述多个索引中的每一者包含介于零与第一值之间的模式选择权重。3.根据权利要求2所述的系统，其中通过将阈值应用于所述稀疏向量而选择由所述模式选择模型选择的所述一或多个光学模式。4.根据权利要求2所述的系统，其中通过将所述多个索引作为加权向量提供到所述缺陷检测模型而选择由所述模式选择模型选择的所述一或多个光学模式。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述模式选择模型包括：随机通道丢弃向量，所述随机通道丢弃向量包含多个索引，所述多个索引中的每一者包含零或非零的模式选择权重。6.根据权利要求5所述的系统，其中在每一反复期间将所述多个索引随机设置为零或非零值。7.根据权利要求6所述的系统，其中通过具有所述非零值的所述多个索引确定用以训练所述缺陷检测模型的所述数据集的所述一或多个光学模式。8.根据权利要求1所述的系统，其中所述模式选择模型包含模型不可知元学习算法。9.根据权利要求1所述的系统，其中所述模式选择模型包括前向选择或后向选择算法中的至少一者。10.根据权利要求1所述的系统，其中确定所述至少一个运行时间模式包含产生排名表，所述排名表包含信噪比、接收器操作特性曲线、捕捉率、妨害率或运算成本中的至少一者。11.根据权利要求1所述的系统，其中通过降维确定所述多个候选光学模式，所述降维包含相关性分析或主成分分析中的至少一者。12.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个候选光学模式中的每一者包含波长、焦距、孔径及带宽。13....

【专利技术属性】
技术研发人员：张晶，董宇杰，V，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：