本发明公开一种系统。在实施例中，所述系统包含电子源及微透镜阵列(MLA)，所述MLA经配置以接收来自所述电子源的一或多个一次电子束且将所述一或多个一次电子束分割成多个一次细电子束。在实施例中，所述系统进一步包含微像差补偿器阵列(MSA)...

本公开的实施例涉及用于激光生成等离子体光源的液滴产生。本发明针对于一种装置，所述装置具有：喷嘴，其用于施配液体目标材料；一或多个中间室，每一中间室经定位以接收目标材料且形成有出口孔隙以输出目标材料以供在激光生成等离子体LPP室中进行下游...

本发明提供用于生成样本的模拟图像的方法及系统。一种系统包含一或多个计算机子系统及由所述一或多个计算机子系统执行的一或多个组件。所述一或多个组件包含使用训练集训练的生成对抗网络(GAN)，例如条件GAN(cGAN)，所述训练集包含经指定为...

本发明公开一种宽带辐射源。所述源可包含经配置以维持等离子体且发射宽带辐射的气体围阻容器。所述源还可包含流体耦合到所述气体围阻容器的再循环气体回路。所述再循环气体回路可经配置以运送来自一或多个气体增压器的气体，所述一或多个气体增压器经配置...

本申请实施例涉及半导体晶片处置方法与装置。本发明提供一种用于夹持半导体晶片的组合件，其包含板及经安装于所述板上的静电吸盘。多个槽在所述静电吸盘的相应部分之间延伸以接纳晶片处置器的末端执行器的臂。所述末端执行器的所述臂支撑被放置到所述静电...

本文中提出用于基于软性X射线(SXR)散射测量的测量数据来执行叠对及边缘放置误差的方法及系统。聚焦在小照射光斑大小之上的短波长SXR辐射使得能够测量设计规则目标及裸片中作用装置结构。在一些实施例中，用具有在从10到5,000电子伏特的范...

公开一种叠加控制系统。在实施例中，所述系统可包含控制器，所述控制器经配置以：基于记录计划(POR)取样图在至少一个先前批次样本的样本的第二层上获取一组反馈叠加测量值；基于所述组反馈叠加测量值产生参考晶片叠加图；基于前馈取样图在当前批次样...

在半导体图像中确定投影，所述投影可为X投影及/或Y投影。将至少一个阈值应用于所述投影，借此在区域内形成至少一个分段。可在所述区域中使用距所述投影的距离值确定精细分段。可在所述精细分段中的一者中执行缺陷检测。可在所述精细分段中的一者中执行...

一种用于识别半导体装置中的潜在可靠性缺陷(LRD)的系统及方法经配置以：用一或多个应力测试工具对从一或多个在线样本分析工具接收的多个晶片中的至少一些者执行一或多个应力测试以确定所述多个晶片的通过集合及所述多个晶片的未通过集合；对所述多个...

根据本公开的一或多个实施例，公开一种系统。所述系统可包含控制器，所述控制器包含经配置以执行一组程序指令的一或多个处理器。所述组程序指令可经配置以致使所述处理器：从特性化子系统接收样本的图像；从图块剪辑识别目标剪辑；基于所述目标剪辑而制备...

本发明公开一种系统，其包含通信地耦合到光学检验子系统的控制器，所述控制器经配置以：接收样品的训练图像；识别主裸片中的对准目标；接收样品的第一裸片行的第一组参考图像，所述第一裸片行包含主裸片及第一组参考裸片；经由精细对准过程对准所述第一组...

本发明涉及一种检验系统，其可包含通信地耦合到包含但不限于检验工具或计量工具的一或多个线上样本分析工具的控制器。所述控制器可基于从所述一或多个线上样本分析工具中的至少一者接收的数据识别裸片群体中的缺陷，使用经加权缺陷率模型将指示所述经识别...

一种计量目标包含沿着一或多个方向与第一计量模式兼容的第一组图案元素及沿着一或多个方向与第二计量模式兼容的第二组图案元素，其中所述第二组图案元素包含所述第一组图案元素的第一部分，且其中所述第二组图案元素是由所述第一组图案元素的不包含于所述...

本申请实施例涉及用于缺陷分类的多波长干涉法。一种检验系统可包含耦合到差分干涉对比成像工具的控制器，所述差分干涉对比成像工具用于基于两个经剪切照明光束的照明产生样本的图像。所述控制器可基于所述样本上的缺陷的第一图像集确定第一缺陷诱发相移，...

本申请实施例涉及照明系统、具有照明系统的检验工具及操作照明系统的方法。可配置区域光源布置于照明光束路径的照明光轴中，其中所述可配置区域光源经配置使得可设定不同光束直径。至少一个照明透镜定位于所述照明光束路径中以将准直光束至少引导到所述对...

本申请实施例涉及用于真空环境的高亮度含硼电子束发射器。本发明涉及一种发射器，其含有金属硼化物材料，所述发射器具有拥有1μm或更小的半径的至少部分圆形尖端。可施加电场到所述发射器，且从所述发射器产生电子束。为形成所述发射器，从单晶棒移除材...

采用用于基于性能度量来训练及实施计量配方的方法及系统来定量地特性化计量系统在特定测量应用中的测量性能。采用性能度量以正规化在测量模型训练、基于模型的回归或两者期间采用的优化过程。间采用的优化过程。间采用的优化过程。

本发明涉及一种计量系统，其包含通信耦合到一或多个计量工具的控制器。在另一实施例中，所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令引起所述一或多个处理器：从所述一或多个计量工具接收计量样本的一或多个计量目标的一或多个叠加...

一种计量目标包含：第一目标结构，其形成于样本的第一层的第一区域及第三区域中的至少一者内，其中所述第一目标结构包括含有一或多个第一单元图案元件的多个第一单元；及第二目标结构，其形成于所述样本的第二层的第二区域及第四区域中的至少一者内，所述...

一种用于短波长光的图像传感器包含半导体薄膜、形成于所述半导体薄膜的第一表面上的电路元件及所述半导体薄膜的第二表面上的涂硼纹理化表面。所述纹理化表面包括直立角锥、倒角锥及/或纳米锥的伪随机、周期性及/或随机分布。所述纹理化表面减小跨DUV...