将教导衬底装载到制作或检验工具的装备前端模块(EFEM)的装载口中。所述EFEM包含衬底搬运机器人。所述教导衬底包含多个传感器及一或多个无线收发器。所述工具包含多个工作站。在所述教导衬底位于所述EFEM中的情况下，所述衬底搬运机器人沿着...

本发明公开一种用于表征样品的系统。在一个实施例中，所述系统包含经配置以获取样品的一或多个图像的表征子系统及通信地耦合到所述表征子系统的控制器。所述控制器可经配置以：从所述表征子系统接收样品的一或多个特征的训练图像；接收与所述样品的所述一...

本发明公开一种可用于半导体装置的制造中的偏移计量学系统及方法，所述多层半导体装置包含：第一周期性结构，其具有沿着第一轴的第一间距，所述第一周期性结构与所述多层半导体装置的第一层一起形成；第二周期性结构，其具有沿着第二轴的第二间距，所述第...

本发明公开一种用于真空环境中的光学安装座的致动器，其包含围绕致动器隔室的波纹管。所述波纹管提供围绕所述致动器的密封。过滤器组合件定位于所述致动器隔室与真空室的内部之间。所述过滤器组合件包含第一颗粒过滤器、第二颗粒过滤器及所述第一颗粒过滤...

运用用于DRAM及3DNAND检验的所公开系统及方法，基于检验工具的输出接收晶片的图像。接收所述晶片上的多个存储器装置的设计的几何测量。基于所述几何测量确定具有更高检验灵敏度的关注区域。敏度的关注区域。敏度的关注区域。

本申请实施例涉及用于调谐经调制晶片的敏感度及确定用于经调制晶片的工艺窗的系统、方法及非暂时性计算机可读媒体。本发明提供一种用于调谐经调制晶片的敏感度及确定用于所述经调制晶片的工艺窗的系统、方法及非暂时性计算机可读媒体。基于单组参数而动态...

本发明提出用于在多个衍射级处基于波长分辨软x射线反射法(WR

本发明公开一种激光束功率调制系统，其包含接收激光束且基于输入信号将所述激光束分离成主光束及多个衍射光束的声光调制器(AOM)。所述主光束的功率取决于所述输入信号。所述系统还包含：狭缝，其透射所述主光束且捕集所述多个衍射光束；控制器，其至...

为了评估半导体制造过程，获得包含被分组成调制组的裸片的半导体晶片。每一调制组使用相异过程参数制造。光学检验所述晶片以识别缺陷。训练扰乱点过滤器以将所述缺陷分类为DOI或扰乱点缺陷。基于所述训练的结果，确定所述晶片的第一初步工艺窗且识别在...

根据本公开的一或多个实施例，公开一种系统。所述系统包含经配置以获取样本的一部分的一或多个测量的计量工具。所述系统包含控制器，其包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器，所述程序指令致使所述一或多个处理器：基于表面动力模型产生表面动力模型...

机器学习方法提供有关半导体晶片检验稳定性问题的额外信息，其可区分如工艺偏移的连续工艺变化与规格内的小工艺变化。可独立监测检验结果中的可变关注缺陷(DOI)捕获率的影响及晶片上的可变缺陷计数的影响。及晶片上的可变缺陷计数的影响。及晶片上的...

本发明公开一种计量工具，其包含用以产生磁场的磁铁及用以将多个MRAM裸片定位在所述磁场中的MRAM晶片上的载物台系统。所述载物台系统包含其上将要安装所述MRAM晶片的卡盘。所述计量工具进一步包含用以提供激光束且引导所述激光束以入射于经定...

装置区域包含至少第一光致抗蚀剂层及第二光致抗蚀剂层。第一层计量目标定位于基垫的所述第一层的各侧中的一者的边缘处。所述第一层计量目标具有小于装置间距的松弛间距。可同时获得次级电子图像及背向散射电子图像。时获得次级电子图像及背向散射电子图像...

在检验模块中将第一光源引导于工件的外表面处。经由第一路径将来自所述第一光源的从所述工件的所述外表面反射的光引导到相机。经由第二路径将来自所述第一光源的透射穿过所述工件的光引导到所述相机。将第二光源引导于所述工件的所述外表面处，与所述第一...

本发明提供优化制造厂中的晶片运输及计量测量的系统及方法。方法包括：导出并更新提供晶片特定测量位点及状况的动态采样计划；导出对应于所述动态采样计划的所述晶片的计量测量的优化晶片测量路径；管理通过所述制造厂的FOUP(前开式晶片传送盒)运输...

本发明公开一种用于特性化试样的系统。在一个实施例中，所述系统包含经配置以获取试样的一或多个图像的特性化子系统及通信地耦合到所述特性化子系统的控制器。所述控制器可经配置以：从所述特性化子系统接收训练试样的一或多个缺陷的一或多个训练图像；产...

四硼酸锶可用作光学材料。四硼酸锶展现高折射率、高光学损坏阈值及高微硬度。四硼酸锶的透射窗涵盖从130nm到3200nm的非常广的波长范围，从而使所述材料在VUV波长下尤其有用。由四硼酸锶制成的光学组件可并入于光学系统中，例如半导体检验系...

公开了一种检验系统。在一个实施例中，所述检验系统包含经配置以获取样本的干涉图的干涉仪子系统。所述检验系统可进一步包含经通信地耦合到所述干涉仪子系统的控制器。所述控制器经配置以：从所述干涉仪子系统接收所述干涉图；基于所接收的干涉图来产生所...

本发明提供用于选择用于样本检验的缺陷检测方法的方法及系统。一种系统包含经配置用于基于样本上的多边形的特性将关注区域中的所述多边形区分成初始子群组且确定在由检验子系统的检测器针对所述不同初始子群组中的所述多边形产生的输出中的噪声的特性的一...

本文中描述用于基于来自样本的暗场散射相位而检测缺陷并对所述缺陷进行分类的方法及系统。在一些实施例中，通过用同一光学系统检测缺陷并对所述缺陷进行分类来增加吞吐量。在一个方面中，基于从集光光瞳中至少两个空间上相异的位置收集的经散射光的所测量...